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西班牙巴賽隆納, 2014年2月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 在世界移動通信大會 (MOBILE WORLD CONGRESS) 上，德州儀器 (TI) 與全球 4G 寬頻無線系統與解決方案提供商 Airspan Networks Inc. 宣佈就 Airspan 的小型架站 LTE（長期演進技術）解決方案 AirSynergy 達成全新合作。依託 TI 基於 KeyStoneTM 無線架構晶片系統 (SoC)，Airspan 可利用其軟體投資並增強其 LTE 小型基站的功能與效能，還有一系列綜合型無線回程選擇，包括對 LTE 中繼與混合非視距互聯的支援。TI 的 KeyStone 技術使 Airspan 能提供與其競爭對手與眾不同的小型基站產品。
Airspan 首席技術官 Paul Senior 表示：「採用 TI 的無線架構解決方案將成為小型基站 LTE 部署的行業變革者，我們對此充滿信心。將無線回程與外部微微 eNB 的集合極大降低了小型基站的擁有權總成本 (TCO)。透過利用該平臺支援的這種先進功能可確保用戶在大型與微微 RAN 層之間轉變的體驗品質。」
在利用 TI 面向下一代小型基站回程產品的平臺之後，Airspan 可提供極度靈活的軟體定義無線電 (SDR) 平臺，從而確保 LTE 中繼和補充替代無線回程選擇等多模運行模式。自發佈 3GPP 發佈10以來，Airspan 的 AirSynergy 解決方案制定了 LTE-Advanced 的發展藍圖，並具備了載波聚合等增強功能。隨著可與室外微微基站 eNB 的密切整合，TI 基於 KeyStone 的解決方案成為了 Airspan 面向小型基站的軟體定義網路 (SDN) 解決方案的核心。
TI 的軟體架構系統晶片採用最快的雙 ARM? Cortex? -A15 RISC 處理器和 TI 的固定與浮點式 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 產生核心成為其高效 KeyStone SoC 架構的一部分。此外，TI 廣泛的資源為 Airspan 提供了最全面的處理、軟體與互補輔助設備的產品組合。TI 還提供類比部件的互補產品組合，包括 AFE7500 類比前臺接收器、鎖與計時器，以及用於光纜兩端的乙太網供電 (PoE+) 解決方案。這使 TI 在業內佔據獨特優勢，可應對小型基站在系統方面的挑戰。
TI 通信架構全球業務經理 Ruwanga Dassanayake 表示：「我們很高興與 Airspan 就其新一代 AirSynergy 小型基站解決方案開展合作。Airspan 憑藉其綜合型室外微微基站與回程方案在這個迅猛發展的市場引起了轟動，而我們期待其小型基站解決方案迅速在業內部署。」
訊息來源 Airspan Networks Inc.
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