車用/行動裝置催生，特殊製程成晶圓廠新戰場

精實新聞 2014-02-19  記者 王彤勻 報導

20140219_49_0.jpg -->根據日經新聞18日報導，MCU大廠瑞薩(Renesas)規劃於今年以40奈米製程、量產車用MCU產品，且瑞薩除將挪用自家的那珂廠進行量產外，也將同時釋單予台積電(2330)，預估2015年，該款40奈米車用MCU的月產量即可望拉升到數10萬顆，顯現隨著IDM廠商委外釋單趨勢確立，今年台灣晶圓代工產業成長動能依然可期，且需求強勁的，將不僅限於28/20奈米等最先進製程。事實上，目前特殊製程於台積(2330)營收佔比約20%、於聯電(2303)的營收佔比更達30%，在包括車用電子、行動裝置、物聯網(IoT)等多元應用激發需求帶動下，特殊製程顯然仍是晶圓代工廠商無可迴避、也不能放過的戰場。

IEK產業分析師彭茂榮即觀察，去年台灣晶圓代工產值年增達15.6%，遠優於全球半導體產值年增幅度的4%，當中固然有先進製程步入量產加持的成分，不過這也同時顯示，台灣IC製造產業具有異質整合與彈性服務的優勢，可掌握更多利基型產品的訂單。舉例來說，台積近期即啟動4座8吋廠的特殊製程升級行動，搶攻MEMS、光感測元件、電源管理IC等商機。

雖然今年台積營運的重頭戲，在於順利以20奈米製程摘下蘋果A8處理器訂單，不過台積也不斷在已相對成熟的製程上加入特殊的技術，吸引IDM客戶將上述成熟製程，運用在新的應用上，並冀能成功抵銷成熟製程ASP跌價的不利影響，包括應用於指紋感應(fingerprint sensors)的嵌入式快閃記憶體(embedded flash)、應用於相機的CMOS影像感測器，以及高壓的電源管理IC製程等等。

台積董事長張忠謀就曾自豪的說，在「每一個」成熟製程維持高市佔，一直是台積的重點規則，且台積即使是在45奈米以上的較成熟製程，市佔率也從未低於50%，這也顯現台積於特殊製程投入的努力，這也是為何其能持續搶下瑞薩等IDM大廠釋單的原因。

至於晶圓代工二哥聯電，雖於先進製程的腳步略有放緩，28奈米製程放量時間持續遞延，不過其高壓製程(適用於行動式裝置，例如驅動晶片)等特殊製程的營收比重，則已佔到營收約30%，也為該公司提供穩定的營運支撐。

回顧晶圓代工產業現狀，彭茂榮分析，今年全球半導體產值估計會有個位數百分點的小幅成長，不過台灣整體IC產業產值可望年增10.2%、優於全球幅度，而在先進製程以及特殊製程需求雙雙加溫下，晶圓代工產業的成長幅度在台灣IC產業中(含IC設計、IC封測等)可望最佳。