慧榮：SSD/eMMC扮主動能，多媒體晶片接力衝

精實新聞 2014-01-20 15:14:29 記者 羅毓嘉 報導

20140120_139_0.jpg -->IC設計廠慧榮(Silicon Motion, SIMO)總經理苟嘉章指出，慧榮長期在SSD/eMMC市場耕耘，預期今年eMMC和SSD控制晶片將在行動應用、NB design-win催化下，扮演成長主要動能；同時慧榮持續推動產品應用多元化，行動TV多媒體單晶片也已就位，如上季成功卡位日商市場，今年Q2起出貨可望放量，可望接力成為慧榮今年另一關鍵動能。

就慧榮去年度產品應用組合來看，約有80%來自於記憶卡、eMMC與SSD等行動儲存(Mobile Storage)領域，16%營收來自通訊收發器(Transceiver)應用，而4%則為各種多媒體單晶片(Multi-media SoC)。

苟嘉章指出，近年來手機用的小型記憶卡市場規模縮小，不過預期市場已經觸底，雖不會增加、但也不會再減少，步入成熟市場；同時中國手機記憶卡市場雖「還在」，但多是用次級(down-grade)NAND去做，價格競爭十分激烈，慧榮要創造獲利就必須將研發資源往高附加價值產品投放，而eMMC和SSD的開發工作可望在今年看到明顯成果。

今年慧榮除eMMC晶片出貨可望快速放大、市佔率要較去年的15-20%持續提昇，在SSD領域慧榮更已成為繼三星之後，第二家支援TLC的SSD控制晶片廠商，今年慧榮的SSD可望進入主流NB市場，業務模式則將採與系統廠、模組廠平行合作的方式推動。

同時，慧榮今年在LTE收發器與多媒體SoC產品線亦有所斬獲。苟嘉章說明，過去慧榮應用在行動電視(mobile TV)系統晶片主要和三星、LG等韓系手機廠合作，不過去年Q4已經成功拿下日本ISDB-T規格的專案，其行動電視SoC可望打入京瓷(Kyocera)、SONY、Sharp等日廠供應鏈，在日本市場出貨量自Q2起將可大幅提昇。

另一方面，苟嘉章指出，慧榮的LTE收發器今年表現也有可期待之處。苟嘉章說明，LTE今年在韓國已經進入LTE advance規格，由於需整合更多頻的接收器與發送器，相對Qualcomm是以雙晶片(die)封裝進行，慧榮則將之整合為單晶片架構，預期今年相關產品仍有表現空間。

慧榮預定於本月底揭露去年Q4財報，就慧榮先前預估而言，去年Q4營收將較Q3季減6-12%，單季毛利率預估將落在47-49%區間。慧榮看好今年上半年公司將受惠於快速升溫的eMMC控制晶片動能，重新恢復成長，本季就可看到eMMC控制晶片在OEM專案開出的帶動下，呈現強勁的反彈。