劉德音:台積16nm獲逾20個設計定案，明年量產

精實新聞 2014-01-16 18:55:07 記者 王彤勻 報導

20140116_189_0.jpg -->台積電(2330)今(16日)召開法說會，並由新任共同執行長暨總經理劉德音(見附圖)擔綱台積在16奈米之後先進製程計劃的主講人。劉德音表示，台積的16奈米FinFET製程已於去年11月正式開始risk-production(風險生產)，且目前已取得超過20個設計定案(tape-out)，並將於2015年量產。而他也表示，台積現在16奈米製程與競爭對手的態勢是「領先三星，且僅落後英特爾一點點」(ahead of Samsung, very close to Intel)。

劉德音表示，台積因16/20奈米有90%的機台設備都可相容，因此在學習曲線上也更為理想，甚至目前16奈米FinFET製程的良率改善飛快，已經接近20奈米製程的良率。此外，台積於16奈米也已取得超過20個設計定案，且產品範圍囊括基頻、AP應用處理器、網通、繪圖晶片、CPU、伺服器等。台積也預定16奈米製程量產的時間點，將落在20奈米之後一年的2015年，這個速度可望較三星更快。

而劉德音也特別指出，台積多數時候雖不評論對手，不過台積16奈米製程量產的時程雖略緩於英特爾，惟台積的16奈米製程相較於20奈米可望再達成15%的晶片面積微縮效果，加上考慮到擁有大同盟夥伴(Grand Alliance)的相挺，擁有豐富的IP優勢，且不與客戶競爭，因此雖然台積16奈米FinFET製程相較於英特爾的14奈米製程，進展「看起來有點落後」，不過台積對於其16奈米製程在行動通訊領域的競爭力，仍相當有信心。

劉德音也直言，台積確實看到EUV(極紫外光)於成本上的優勢，最快可能會在10奈米製程起用。惟因成本問題，台積目前在建造18吋超大晶圓廠上還沒有時間表。