記憶體封測難有好消息，花旗再砍力成目標價

精實新聞 2014-01-16  記者 羅毓嘉 報導

IC封測大廠力成(6239)面對DRAM產業的版圖更迭，近期營運表現並不理想，外資機構花旗(Citi)指出，由於記憶體密度提昇、晶片出貨總數下降的趨勢已成形，這讓封測廠之間的競爭更為激烈，同時美光(Micron)開始加速其後段封測的多角化佈局，都讓力成展望雪上加霜，重申對力成的「賣出(Sell)」評等，目標價從40元再砍低至35元。

花旗指出，現行主流規格單顆DRAM晶片的容量密度已自2Gb提升到4Gb，但總出貨顆數反而變少，這使得記憶體後段封測的總市場規模持續縮小，這不僅對力成而言絕非甚麼好訊息，而事實上，所有的記憶體封測業者都難免疫於這波產業結構的改變。

花旗認為，就封裝技術上而言，記憶體封裝架構從分離並列結構演進到堆疊式封裝，雖然這讓後段封測廠的晶片封裝服務費單價提昇，不過整體而言，總出貨顆數的下滑幅度還是大過單價提昇空間，記憶體封測市場的預估總產值(addressable market)將明顯出現下滑。

更雪上加霜的是，花旗認為美光(Micron)在Q2轉進25奈米製程世代之後，其測試工作將全數留在自家工廠，不再委外，同步讓記憶體委外測試市場的產值下滑；且美光在西安的記憶體封測產線合資案近期就可能確定，將用於生產標準DRAM和行動DRAM，恐讓力成過去與美光廣島廠(原本的Elpida)建立的夥伴關係優勢不復存在。

花旗認為記憶體後段封測產業難見基本面好轉，而封測廠之間的競爭只會更加激烈，認為力成今、明年的EPS將連續出現2年下滑，分別落在2.47元與2.3元位置，據此重申對力成的「賣出」評等，目標價從40元砍低至35元。