影像晶片封裝企業晶方科技受資本熱捧漲停

法制晚報訊 馬年伊始，蘇州晶方半導體科技股份有限公司(晶方科技 603005)以19.16元的發行價登陸創業板，首日即受到投資者熱捧“漲停”，迅速沖至27.59元的當日價格上限，有業內人士稱這是其投資價值的正常體現。

技術、能國內領先

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量服務的專業封測服務商，是WLCSP封裝的國內龍頭。公司在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技術的基礎上，又成功研發擁有自主智慧財產權的超薄晶圓級晶片封裝技術(ThinPac)，在技術、能方面居國內領先地位。

目前晶方科技封裝品主要有影像感測晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶片(RFID)等，這些品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。

身處高科技行業的晶方科技自創建以來專注於自主創新，目前晶方科技擁有的自主智慧財產權的超薄晶圓級晶片封裝技術(ThinPac)已經替代原有的引進技術，成為公司的主流技術品，提供服務的收入已占到銷售收入的99%以上。至今，晶方科技已成功申請並獲得國家智慧財產權局的專利共39項，另有12項美國發明專利，並且在中國和美國還有51項專利正在受理中，以明顯的技術優勢形成競爭壁壘。

自2006年投以來，晶方科技已完成近80萬片晶圓的封裝，積累了豐富的工藝管理經驗，強大的整體技術實力使得公司能制定規範的封裝工藝標準，並推廣至上下游業鏈。目前影像感測器客戶已按照公司的封裝工藝標準設計晶片，手機模組廠遵循公司標準調整工藝參數。

晶方科技所應用的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)方式優化了封裝業鏈，減少封裝前合格晶片的測試環節，在封裝過程中無需使用基板，而且該方式能將基板廠、封裝廠、測試廠整合為一體，極大縮短生周期，較傳統的封裝方式在成本方面有明顯的優勢。近三年來，晶方科技綜合毛利率保持在50%左右，遠高於同行。

上市將迅速提高能

隨近年來消費電子行業的爆髮式增長，對“短、小、輕、薄”的要求越來越高，晶方科技的晶圓級晶片尺寸封裝具有廣闊的市場前景。目前公司已將WLCSP封裝推廣應用到了MEMS、LED等非影像感測器領域，處於小批量生階段。晶方科技的技術實力使其具備較強的客戶開拓能力，在2008年全球金融危機中失去第一大客戶Omnitech的訂單的情況下，晶方科技於2009年成功開發了Galaxycore和BYD等優質客戶，成功渡過金融危機，強健的抗風險能力無疑會為晶方科技在投資者心目中加分。

晶方科技營業收入保持了穩定的增長，2009-2012年三年營業收入復合增長率為34.4%，凈利潤復合增長率為39.4%，凈利潤分別約為5091 萬元、9074 萬元和1.15 億元，過去兩年年復合增長率為50.3%。

對晶方科技來，市場的快速增長和能不足的矛盾是必須解決的主要問題，能不足甚至使晶方無法承接主要客戶的全部訂單，此次上市將有利於迅速提高公司能，晶方科技穩定可預期的高成長性正是創業板投資者所注重的核心價值。