華工科技擬定增募資18億元加碼主業

華工科技(000988-CN)3月30日晚間發佈定增預案，公司擬以不低於15.86元/股非公開發行不超過1.2億股，募集資金總額不超過18.07億元，擬用於鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案、基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案、物聯網用新型感測器產業化專案和智慧型終端產業基地專案。公司股票將於3月31日複牌。

方案顯示，其中鐳射精密微納加工智慧裝備產業化項目擬投資3.53億元，達產後預計將實現年生產規模為500台脆性材料加工設備、1100台印製電路板鐳射加工設備、1000台3D鐳射加工設備、350套量測及自動化設備的生產能力；預計實現年均新增銷售收入84365萬元，年均新增淨利潤為7879萬元。

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