《價值型投資 最新產業研究報告》緯穎 (6669-TW) 人工智慧伺服器需求延續，液冷與整櫃交付擴大商機

人工智慧伺服器接下來的成長，我會把時間拉到明年來看。模型訓練持續投入，推論應用也在擴大；所謂推論，就是讓模型實際回答問題、執行工作。使用次數增加，背後就需要更多運算設備。緯穎 (6669-TW)直接替大型雲端客戶設計、製造伺服器，既有客製化平台持續出貨，新一代整櫃系統又陸續導入，值得把這段產業變化研究清楚。

營運數字先抓大亮點。緯穎 (6669-TW)的9月營收達1,726.20億元，較去年同期接近翻倍，第三季營收也比第二季增加約56%，單月與單季都創新高。通用型與客製化人工智慧伺服器需求一起推升出貨，成長已經有實際營收可以對照。

客製化晶片伺服器，重點在於依照雲端業者的運算工作來設計，讓耗電與使用成本更符合需求。研究資料顯示，緯穎 (6669-TW)參與的亞馬遜Trainium 3平台持續放量，後續液冷版本則是明年的重要進展。液冷會把晶片產生的熱透過冷卻液帶走，整台機櫃的管路與供電都要配合，組好之後還得一起測試。公司能提供的設計與整合工作因此增加，每櫃可承接的業務價值也有擴大的機會。

新平台也開始增加選擇。緯穎 (6669-TW)已宣布參與NVIDIA Vera Rubin NVL72的首批試產合作，並展示AMD Helios機櫃方案。這些平台採用大量圖形處理器來進行人工智慧運算，和原本的客製化晶片業務可以各自發展。目前市場預期，新平台由年底的小量交付逐步走向明年放量；具體速度仍要配合客戶驗證與部署，現階段先看得到公司已參與設計導入。

機櫃裡的運算密度提高，系統廠要處理的事情也更多。除了讓晶片運作，散熱、供電與資料傳輸必須互相配合，客戶才能把整櫃設備部署進資料中心。公司長期直接與雲端客戶合作，能從客製化設計一路做到整櫃驗證與交付。這次產業升級，可望增加客戶對這類系統工程能力的需求，值得持續追蹤。

公司也在提前準備下一階段的高速傳輸。在開放運算全球峰會上，公司與合作夥伴實機展示共同封裝光學技術，把光傳輸帶進更靠近運算晶片的位置，讓大量資料能在晶片之間快速交換。目前屬於技術展示與導入準備，距離大規模貢獻仍要看客戶採用進度。

美國在地交付能力同樣有進展。德州第一座廠房已進入量產，具備氣冷、液冷機櫃的生產與測試能力；第二座廠房則規劃在明年第二季投產。這讓公司能更貼近北美客戶，配合當地資料中心的建置安排。產能準備和新平台推進能否銜接，會影響後續訂單轉成出貨的速度。

看往明年，通用型伺服器仍有支援資料處理、工作調度的需求，客製化晶片平台與新一代圖形處理器機櫃則繼續擴大產品範圍。我比較在意的是，液冷版本能否按進度交付，以及新平台如何從試產走到穩定量產。緯穎 (6669-TW)已有直接服務雲端客戶的經驗，加上整櫃工程與美國製造布局，若客戶擴建持續推進，就有機會把這些能力轉成更多實際出貨。

「價值型投資」最新盤後解盤節目

每天2+1則盤中盤後資訊

加入價值型投資LINE官方帳號: https://lin.ee/3rueKmz

文章來源:蔡慶龍分析師-摩爾投顧

本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險