英特爾代工傳獲蘋果、輝達等6大廠訂單！KeyBanc看好14A與先進封裝商機

英特爾 (INTC-US) 晶圓代工業務傳出新進展！《Wccftech》週四 (15 日) 報導，KeyBanc 分析師近期赴亞洲訪查後指出，英特爾已取得博通、Google、蘋果、AMD、微軟與輝達等公司的代工訂單，並看好 14A 製程與先進封裝帶來的營收機會。不過，相關客戶名單、合約範圍與金額，目前尚未獲各公司公開證實。

報導指出，亞馬遜 AWS、Anthropic，以及 SpaceX/特斯拉的 Terafab 計畫，則仍在評估英特爾的 18A-P 與 14A 製程，其中多數潛在專案可能傾向採用 14A。

蘋果傳採14A製程，合作涵蓋A系列與M系列晶片

KeyBanc 認為，英特爾取得的專案包括博通 (AVGO-US) 網路交換晶片、Google 母公司 Alphabet (GOOGL-US) 與微軟 (MSFT-US) 的伺服器 CPU、AMD (AMD-US) 的用戶端處理器運算晶粒，以及輝達 (NVDA-US) 的遊戲 GPU。

蘋果 (AAPL-US) 則是另一項關注焦點。

KeyBanc 認為，英特爾已爭取到涵蓋多個世代、不同系列 A 系列與 M 系列晶片的合約，採用的將是 14A 製程，而非先前市場傳聞的 18A-P。

依其估算，蘋果相關專案可能涉及約 60 萬片晶圓，對應的潛在營收機會約為 150 億至 200 億美元。

不過，報導未明確交代這些數量與營收涵蓋的期間，不能直接視為單一年度的訂單或營收。

Anthropic仍在評估，ASIC與封裝商機受關注

Anthropic 雖仍被列為評估中的潛在客戶，KeyBanc 已對其客製化特殊應用晶片 (ASIC) 專案提出規模估算。

報導指出，該專案的潛在數量可能達 500 萬至 1,000 萬顆，若將先進封裝納入計算，營收機會可能達 400 億至 800 億美元。這些數字屬於未來專案的情境估算，並非已公布的採購承諾或合約金額。

先進封裝方面，KeyBanc 估計，Google 的 Humufish TPU v9 與 Icefish TPU v10 相關專案，可能為英特爾 EMIB-T 技術帶來約 120 億至 150 億美元的營收機會。

高通 (QCOM-US) AI300 ASIC 也是潛在來源。約 100 萬顆晶片的封裝需求，可能對應 20 億至 30 億美元營收。此外，英特爾 EMIB-M 技術也可望受惠於亞馬遜 (AMZN-US) Trainium 3 與微軟 Cobalt 400 相關專案。

封裝基板良率，可能限制Google專案放量

龐大的潛在需求之外，供應鏈能否順利提高產量，仍是專案落地的關鍵。

EMIB 技術透過嵌入封裝基板的小型矽橋，連接同一封裝內的多顆晶粒；EMIB-T 則進一步在矽橋中加入矽穿孔 (TSV)，提供垂直電力與訊號傳輸路徑。

依 KeyBanc 調查，目前 Ibiden 的 EMIB-T 基板良率平均約為 50% 至 60%，欣興 (3037-TW，UMTC) 則約為 20% 至 30%。報導指出，這項瓶頸可能使 Google Humufish 專案的放量規模受限於約 500 萬至 600 萬顆。上述良率數據同樣屬分析師調查資訊，尚非供應商正式公布的數字。

另一方面，報導引述瑞銀估計，英特爾 EMIB-T 在 2028 年可能支援超過 200 萬片基板，以滿足聯發科 (2454-TW) 的需求。報導並稱，聯發科是 Google 下一代 TPU v9 系列的重要設計與開發夥伴。

訂單消息與營收預測，仍須分開看待

KeyBanc 此次亞洲訪查後，對英特爾代工業務的看法偏樂觀，延續投行 Piper Sandler 9 月對英特爾業務前景的正面評估。18A-P 與 14A 都有望吸引外部客戶，但多數潛在訂單可能集中於 14A。

《Wccftech》採用的是對 KeyBanc 調查內容的轉述，文章未提供可供獨立核對的完整研究報告或訂單文件，也未完整揭露各專案的投片時間、量產進度與營收認列期間。

因此，現階段應將「據報已取得的客戶專案」、「仍在評估的潛在合作」，以及「分析師估算的營收機會」分開看待。後續能否轉化為穩定量產與實際營收，仍須觀察客戶確認、製程進度及封裝供應鏈的產能與良率。