盛新材料擴大布局 搶攻AI、先進封裝與高功率應用市場10/15登錄興櫃

由第一金證券主辦廣運(6125-TW)集團旗下於第三代半導體碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造的盛新材料(6930-TW)將在10月15日以每股35元參考價登錄興櫃交易，而依OTC公布資料顯示，盛新材料2026年1-8月營收4937萬元，已超過2025年全年總合，稅後虧損1.91億元，每股純損2.53元。

盛新材料公布2026年9月營收781萬元，年增87%，1-9月營收5718萬元，年增1.38倍。

廣運集團旗下盛新材料成立於2020年，並有鴻海(2317-TW)集團的參與投資，主要聚焦第三代半導體上游SiC晶錠及基板的研發、製造與銷售，產品涵蓋N型導電型SiC晶錠及基板，以及半絕緣型（SI型）SiC基板。其中，N型導電型產品目前已跨入8吋規格，主要應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域；SI型產品則涵蓋4吋、6吋及8吋規格，應用於高頻、高功率元件及5G通訊等市場。

在技術布局方面，盛新材料長期投入SiC長晶、切割及研磨等先進製程技術，並結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，持續提升晶體品質、良率及生產穩定度。目前盛新材料已建置65台長晶爐，並具備導電型及半絕緣型SiC產品的生產能力。

產品規格方面，盛新材料N型導電型SiC產品已跨入8吋主流規格，目前已可量產6吋及8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及基板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，2026年出貨量持續增加。

除了既有功率元件市場外，盛新材料亦積極布局AI及新興應用。隨著AI晶片運算效能提升，資料中心對高效率電力系統及散熱技術的需求增加，SiC材料應用領域逐步由傳統功率電子延伸至AI資料中心、先進封裝及散熱市場；此外，SI型SiC材料亦可應用於RF通訊、5G / 6G及高頻電子等領域，擴大公司產品未來的市場應用範圍。

展望未來，盛新材料將持續深化N型導電型及SI型半絕緣型產品布局，並推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術開發，同時拓展AI資料中心、先進封裝、RF通訊、5G / 6G、電動車、再生能源及高功率電子等應用市場。透過自主長晶技術、設備整合能力及台灣在地供應鏈優勢，持續提升產品品質與供貨穩定性，並配合客戶驗證進度擴大出貨，強化台灣SiC關鍵材料供應能力。