謝明凱：廣運下半年看成長 金運及盛新材料預計在10月登興櫃

廣運(6125-TW)迎來創立50周年的重要里程碑，今(15)日舉辦「50週年家庭日活動」，廣運董事長謝明凱對於集團2026年下半年營運動向指出，廣運在2026年下半年將在自動化及半導體業績激勵下將有成長；同時，旗下金運科技、盛新材料也預計在10月登錄興櫃交易。

謝明凱指出，廣運旗下金運科技生產AI Data Center的水冷散熱系統、盛新材料布局在第三類半導體的晶圓，這兩家公司個其實在今年都有相當不錯的一個起始點，首先是在金運的AI DC水冷散熱的部分，其實除了台灣的訂單以外，海外的部分有接到一些訂單，包含是在泰國，美國，近期也在談一些在日本以及其他國家相關的一些水冷散熱的訂單，其展望來看，還是相當的不錯。

在盛新材料的部分，其實除AI DC會用到第三類半導體，那包含了近期低軌衛星的部分，其實也有很大需求，目前也通過了大廠的認證，預計在今年下半年開始營收都會逐步的成長，

謝明凱說，包括金運科技及盛新材料，預計在今年10月上興櫃掛牌交易。

對集團的動能來看，自動化今年蠻大的動能，來自半導體的訂單，其實，半導體的訂單，跟去年相比將有數倍以上的成長，而以盛新材料的營收來看，2026年上半年的營收已經超過去年整年的營收，整體廣運集團下半年應該有一個不錯的幅度的成長。