DeepSeek與華為合作開發晶片程式設計工具 以加速擺脫對輝達的依賴
鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
- 1.DeepSeek宣布與華為合作,開發針對昇騰(Ascend)晶片優化的程式設計工具,深化中國科技公司替代輝達生態的合作。
- 2.雙方共同推進基於128顆昇騰950晶片的「超級節點」方案,並優化運算與通訊效能。
- 3.DeepSeek稱開源元件與輝達GPU工具「一一對應」,且超過70%算力用於訓練。
中國人工智慧公司 DeepSeek 周三(30日)宣布,已與華為達成合作,共同開發針對華為昇騰(Ascend)晶片優化的程式設計工具。這是中國科技公司尋求替代輝達(NVDA-US)生態,深化彼此合作的最新跡象。

先前兩周,華為剛發布了新一代 AI 處理器和「超級節點」(supernode)運算系統,並表示預計其 AI 系統將在明年廣泛應用於模型訓練。
DeepSeek 表示,華為在開發此程式設計基礎設施的過程中提供了全面支援;雙方還共同推進了一項基於 128 顆昇騰 950 晶片的「超級節點」解決方案,對運算和通訊效能進行了最佳化。
DeepSeek 在其官方微信公眾號上發文稱,此次開放的軟體基礎設施涵蓋 TileLang 運算元程式語言及其編譯支援、運算庫與分散式通訊庫。DeepSeek 特別強調,所有開源元件與先前針對輝達 GPU 平台的工具皆達成「一一對應」。
套件中包含用於加速矩陣運算的 DeepGEMM、跨裝置通訊的 DeepEP、向量運算與記憶體存取的TileKernels、處理長上下文的 FlashMLA,以及資料篩選工具 DeepSelect。透過自動選擇底層實作並自動對齊上層介面,開發者能顯著減少跨不同硬體平台重複開發的負擔。
在硬體層面,雙方共同推進基於昇騰 950 晶片的 128 卡「超節點」架構,針對運算與通訊進行深度最佳化,部分測試範例的效能已逼近硬體極限。
DeepSeek 創辦人梁文鋒透露,公司目前將超過 70% 的算力用於模型訓練。隨著 V4 系列模型擴大採用國產晶片,這套元件為其算力來源多元化提供了紮實的工程基礎。
此外,DeepSeek 近期正接近完成 500 億人民幣的第二輪融資,並聘請中信證券籌備科創板上市,持續為研發與基礎建設加碼。
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