HBM4明年恐漲價121% AI伺服器需求推升供應緊張

隨著人工智慧(AI)伺服器需求持續擴張，高頻寬記憶體(HBM)供應緊張情況預計延續至2027年，市場研究機構TrendForce最新預測顯示，反映不同產品銷售組合的HBM混合平均售價(Blended ASP)明年將較今年大增121%，意味整體平均價格可能超過今年的2倍。價格上漲主要受到高價HBM4占比提高、HBM4e逐步放量，以及HBM與一般型DRAM持續爭奪有限先進製程與晶圓產能等因素推動。

TrendForce指出，AI伺服器需求仍在擴張，而HBM與一般型DRAM共用部分先進製程及晶圓產能，新世代HBM產品的良率與產量提升又需要時間，因此供應緊張預計持續至2027年。隨著供應商在市場吃緊環境下提高議價能力，明年HBM價格展望也因此進一步上修。

HBM是AI加速器的重要高效能記憶體，透過將多顆DRAM晶片垂直堆疊，再搭配基底晶片與AI加速器連接，以提供更高的記憶體頻寬。目前市場正從第五代HBM3E逐步轉向第六代HBM4，而HBM4的製程複雜度更高，需要更大的晶圓面積及更多製造資源，因此產品價格也高於前一代。

TrendForce表示，HBM4占整體產品的比重持續提高，是推動明年平均售價大幅上升的重要因素。此外，HBM4e預計自2027年下半年開始逐步放量，產品組合中高價格產品的占比增加，也將進一步推高整體Blended ASP。

供應端的另一項壓力來自HBM與一般型DRAM對晶圓產能的競爭。為了提高HBM產量，記憶體製造商必須將部分原本可用於一般型DRAM的先進製程產能轉向HBM生產，造成一般型DRAM可取得的產能受到擠壓。

TrendForce先前已預期，即使2027年HBM位元出貨量較今年增加約50%至60%，仍可能無法完全滿足市場需求。這意味著AI伺服器需求增加所帶來的HBM需求，可能繼續超過供應端新增產能的速度。

這種供需失衡也開始影響AI晶片的設計。TrendForce指出，GPU及ASIC業者近期陸續討論降低單顆AI加速器的HBM搭載容量，主要原因並不是終端AI運算需求減弱，而是HBM供應有限，以及HBM價格上漲推高整體AI系統建置成本。

輝達 (NVDA-US)等GPU業者及ASIC開發商因此開始評估降低HBM堆疊高度的方案，其中8-Hi HBM受到更多關注。相較目前部分高階AI加速器採用的12-Hi產品，8-Hi每個HBM堆疊所使用的DRAM裸晶數量較少，因此可以降低單一Stack的成本及AI GPU整體物料成本。

此外，在相同HBM位元產出條件下，採用8-Hi產品可以讓相同數量的HBM供應支援更多GPU出貨，因此在HBM供應持續緊張的情況下，降低堆疊高度也成為AI晶片業者提高產品出貨量的一種方式。

TrendForce預期，8-Hi規格將成為2027年HBM市場的重要配置，更多GPU與ASIC業者將把它列為優先評估方案，藉此在效能、供應量與系統成本之間取得平衡。

不過，降低HBM堆疊高度並不代表每單位容量的價格也會降低。HBM除了包含多層DRAM裸晶之外，每個Stack還需要一顆負責控制及連接AI加速器的Base Die。即使DRAM堆疊層數從12層降至8層，Base Die的成本並不會按照DRAM層數同步下降。

由於8-Hi產品的DRAM容量較低，Base Die成本必須由較少的記憶體容量分攤，因此換算至每Gb後，8-Hi反而可能比12-Hi更加昂貴。TrendForce預估，2027年8-Hi HBM的每Gb價格將比12-Hi產品高出約10%至20%。

因此，AI晶片業者採用8-Hi的主要目的並非取得更便宜的單位容量，而是減少每顆AI加速器使用的DRAM裸晶數量，降低單顆晶片的HBM總容量及整體物料成本，同時在有限HBM供應下生產更多AI加速器。

換言之，8-Hi可能降低AI系統的整體成本壓力，卻無法扭轉HBM本身價格上漲的趨勢。TrendForce認為，2027年HBM市場仍將處於供應緊張格局，8-Hi滲透率提高只能部分緩解GPU成本及供應壓力，並不足以改變HBM整體價格大幅上漲的市場環境。

從供應商角度來看，HBM4及後續產品的生產仍需要大量先進製程產能，而提高產量也涉及良率改善、晶圓投入及封裝能力擴張。隨著AI伺服器持續增加，記憶體廠商必須在HBM與一般型DRAM之間重新分配產能，這也可能使一般型DRAM市場同步面臨供應壓力。

TrendForce表示，隨著HBM供應量增加及成本上升逐漸影響客戶採購決策，預期會有更多GPU與ASIC業者考慮採用8-Hi產品，實際滲透率也可能進一步提高。

整體而言，2027年HBM市場將同時面臨需求強勁、供應受限及產品升級三重因素。AI伺服器持續擴張推升HBM需求，HBM4及HBM4e占比增加又提高產品平均價格，而HBM與一般型DRAM爭奪先進產能則限制供應擴張速度。

在這種情況下，AI晶片製造商透過降低HBM堆疊高度來提高有限記憶體產能的使用效率，可能成為明年市場的重要趨勢，但8-Hi每Gb價格仍較12-Hi高出約10%至20%，因此AI加速器業者在規格、效能、供應及成本之間的取捨將更加複雜。

TrendForce的最新預測顯示，HBM市場短期內仍難擺脫供不應求格局，2027年混合平均售價預估年增121%，而HBM4占比提高與HBM4e逐步放量，將使高階產品在整體市場中的價格影響力持續增加。