台股

大立光再砸11.72億元購入台中精密機械園區土地廠房

鉅亨網記者張欽發 台北

光學元件廠大立光 (3008-TW)繼在台中工業區購地接連出手後,並在精密機械園區持續購地,大立光今(17)日公布以11.72億元在精密機械園區內取得產業用不動產,賣方爲台灣固而美工業。

cover image of news article
大立光執行長林恩平。(鉅亨網記者張欽發攝)

大立光自 6 月底至今並不斷加碼購入工業區內工業用地,今天大立光公布購買廠房土地2259.25坪,建物3695.25坪,金額11.72億元,大立光指出,取得土地及建物具體目的是未來擴充產能需求。


光學元件廠大立光再砸11.72億元購入精密機械園區土地廠房。(圖:取材自Google Map)
光學元件廠大立光再砸11.72億元購入精密機械園區土地廠房。(圖:取材自Google Map)

大立光2026年以來積極衝刺共同封裝光學的 CPO 新業務,市場認為,大立光此時接連出手獵地,應是為新事業預先暖身。

大立光股價表現上,今天收盤報6020元,較昨日下跌205元或3.29%,成交量2145張。


section icon

鉅亨講座

看更多
  • 講座
  • 公告

    Empty
    Empty