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【量大強漲股整理】台股攻頂後暴賺邏輯！從IC設計【聯發科】⊕到CPO【友達】⊕ 下一波鎖定誰?

鉅亨研報2026-09-07 17:39

台股攻頂後暴賺邏輯！

從IC設計【聯發科】⊕到CPO【友達】⊕

下一波鎖定誰?

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再來看一下今天的台股!

加權指數今日開高走高，終場上漲775.14點，收在47326.27，成交量9399.26億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超883.07億元，投信買超98.70億元，自營商買超156.87億元，三大法人合計買超1138.65億元，其中，外資連買二日共買超1445.19億元，自營商連買二日共買超220.57億元，投信則由賣轉買。

美國8月非農就業人口增加16.2萬人，不僅優於市場預期，7月數據也同步大幅上修，顯示美國勞動市場仍具一定韌性，強勁的就業數據使市場重新評估聯準會後續利率政策，市場對9月升息的預期明顯升溫，進而對美股主要指數造成壓力，標普500指數、道瓊工業指數及那斯達克指數上週五全面收黑，不過科技與半導體族群展現相對強勢，費城半導體指數逆勢大漲逾3%，成為美股盤面的最大亮點，個股方面，(AAPL-US)蘋果，受到市場對新品發表會與短線獲利了結影響，下跌2.51%，但AI與記憶體相關個股則明顯受到資金追捧，(AMD-US)超微大漲4.6%，(TSM-US)台積電ADR上漲2.8%，記憶體族群同樣成為市場焦點，市場傳出高頻寬記憶體需求持續升溫，相關供應商積極擴充產能，(MU-US)美光上漲6.1%，(SKHY-US)SK海力士ADR大漲逾8%，(SNDK-US)SanDisk更狂飆11.9%，反映市場資金持續押注AI伺服器、高效能運算及HBM需求成長。

受到費城半導體指數逆勢走強激勵，加權指數今日開高走高，終場上漲775.14點，收在47326.27，成交量9399.26億，儘管美股主要指數上週五收低，但台股早盤在半導體與大型權值股帶動下跳空開高，順利站上47000點關卡，市場資金明顯回流晶圓代工、AI伺服器、PCB、被動元件及塑化等族群，多檔個股盤中強勢攻高，帶動市場人氣快速升溫，短線多頭氣勢依舊強勁，目前技術面仍維持多頭排列，成交量能也同步放大，不過近期漲幅較大的光學族群開始出現獲利了結賣壓，使指數盤中自高檔略為拉回，也顯示47000點以上的震盪幅度可能進一步加劇。

市場接下來將持續關注科技產業新品動態，(AAPL-US)蘋果預計於台灣時間9月10日舉行「Surprise and Shine」秋季發表會，市場高度關注新一代iPhone及折疊式手機的發展，若新品規格與市場預期優於預期，也有機會為蘋果供應鏈及台灣光學、PCB與零組件廠帶來新的題材，另一方面，後續市場焦點將回到美國CPI、PPI等通膨數據，並密切觀察美債殖利率及國際油價變化，若通膨數據未明顯升溫，美債殖利率維持穩定，將有利市場風險偏好持續回升，反之，若通膨壓力再度升高，可能增加聯準會維持緊縮政策的壓力，進而造成全球股市短線震盪。

台股目前基本面與資金面仍偏向多方，國際資金持續聚焦AI與半導體產業，加上費城半導體指數表現強勢，短線仍可偏多看待，不過在指數站上47000點後，高檔震盪難免加劇，操作上建議採取低接、不過度追價策略，聚焦流動性佳的中大型權值股，中長線則可持續關注先進製程、先進封裝、AI伺服器、PCB、電源管理、散熱、光通訊及金融高殖利率等族群，現階段仍是「選股重於選市」，掌握產業趨勢與基本面成長動能，將是多頭行情中的重要操作關鍵。

權值股方面，(2330-TW)台積電，上漲2.07%，收在2460元，受惠AI與高速運算需求持續升溫，台積電積極擴充3奈米以下先進製程產能，看好下半年3奈米營收有望首度超越5奈米，第3季產值可望突破4,000億元並創新高，占營收比重逾三成，同時挹注毛利率表現，此外，2奈米量產貢獻加速放大，A16製程也預計今年下半年生產就緒，後續A14、A13及A12等先進節點持續推進，反映台積電在AI晶片與先進製程領域的技術領先優勢；

(2317-TW)鴻海，平盤震盪，收在256元，受惠AI伺服器需求持續旺盛，海8月營收達9,217億元，創單月次高，累計前8月營收達6.51兆元並刷新同期新高，看好AI產品拉貨動能延續，加上下半年ICT傳統旺季效應，雲端網路業務可望持續成長，隨新雲端客戶加入、ASIC伺服器及L11機櫃組裝逐步放量，明年CPU、LPU機櫃出貨更有望大幅提升，預估鴻海AI伺服器營收比重持續攀升，未來營運與獲利成長動能值得期待；

(2454-TW)聯發科，上漲7.81%，收在4760元，受惠AI布局持續深化，聯發科今日買盤強勁，市場聚焦其近期發行39億美元海外可轉債，傳出獲輝達等AI生態系夥伴認購，激勵市場信心，法人看好聯發科與(NVDA-US)輝達合作持續擴大，從AI PC、車載應用進一步延伸至雲端伺服器，並積極搶攻CSP與AI ASIC市場，此外，隨TPU相關業務自9月起逐步升溫，加上新客戶持續加入，AI ASIC出貨可望放量，為第4季營運注入新的成長動能。

AI、高速運算與資料中心需求持續擴大，帶動電子產業供應鏈朝高階化與多元應用轉型，從面板廠積極跨足非顯示領域，到PCB材料廠搶攻高速傳輸市場，產業升級趨勢逐步浮現，(2409-TW)友達，透過輕資產策略加速資源重整，積極布局Micro LED、光通訊及CPO等AI新應用；(4939-TW)亞電，則聚焦PTFE與Hybrid抗翹曲材料，切入高階PCB與高速傳輸需求，兩家公司雖處於不同產業鏈環節，但皆積極掌握AI浪潮帶來的新商機，後續營收放量與技術驗證進度，將成為市場評估成長潛力的重要觀察指標。

2026.9.5股市期皇后領先預告(2409-TW)友達

(2409-TW)友達，20.2=>29.45，領先預告後+45%，

友達，持續處分低效廠房，加速輕資產化轉型，累計處分金額達347億元，並積極將資源轉向高附加價值領域，目前非顯示事業營收占比已突破五成，第二季毛利率升至13%，營運結構持續改善，公司同步布局Micro LED、光通訊及CPO應用，與國際大廠合作開發光學模組，鎖定AI資料中心短距傳輸需求，惟目前仍處送樣階段，預估2027年下半年才逐步商業化，短期營收貢獻有限，後續仍須觀察客戶認證、良率及量產進度。

2026.8.25股市期皇后領先預告(4939-TW)亞電

(4939-TW)亞電，70.3=>94.5，領先預告後+34%，

亞電，主要提供覆蓋膜、軟性銅箔基板及補強板，核心應用聚焦軟性印刷電路板，並積極布局PTFE與Hybrid抗翹曲材料，切入高階PCB及高速傳輸市場，近期月營收連續維持雙位數年增，訂單動能穩定成長，市場關注其材料送樣與技術驗證進度，隨PTFE及Hybrid材料逐步切入高階PCB與正交背板應用，加上AI、高速傳輸需求持續升溫，有利營運展望改善，成為市場資金關注的PCB材料供應商。