博通洽談逾600億美元AI晶片融資 Anthropic等公司受惠

博通(Broadcom)(AVGO-US)正與一批貸款機構洽談，計劃為一項AI晶片融資交易籌集超過600億美元。據《彭博社》周四(20日)報導，這項交易將使Anthropic及其他公司受益。

據報導，這項融資可能包括約300億美元的次順位債務，而博通將為部分優先擔保債務提供擔保，規模可能介於約600億至700億美元。

報導指出，目前討論中的金額可能使此次融資總額最高達到1,000億美元。

據悉，貝萊德(Blackstone)(BX-US)和阿波羅全球管理(Apollo Global Management)(APO-US)正與博通洽談參與這項融資，此前三家公司已於6月達成合作夥伴關係。

這項協議將加入近期一連串旨在為AI基礎設施提供融資的交易。包括Claude開發商Anthropic在內的AI公司，在相關基礎設施建設中扮演越來越重要的角色，並希望確保自身擁有足夠運算能力。

同時，博通正尋求銷售更多晶片及其他資料中心設備，挑戰輝達(Nvidia)(NVDA-US)在這個利潤豐厚市場的地位。

據知情人士透露，這項潛在交易將協助包括Anthropic在內企業取得晶片及其他關鍵AI基礎設施。

博通股價周四小幅上漲0.4%，至每股364.03美元。今年以來，股價上漲4.7%。