台股觀風向鏈

文．洪寶山

7 月 10 日黃仁勳在大摩的路演 (NDR) 親自且明確地澄清 Rubin Ultra 沒有延期(維持 2027 年出貨)，直接擊碎 SemiAnalysis 的利空觀點：「Kyber 機櫃設計有變，Rubin Ultra 恐延期至 2028」，當天輝達股價大漲 4.03%，市值重新站回五兆美元大關。

不過，黃仁勳也承認 Kyber 原始設計確實面臨挑戰，且已經改用了更好的替代方案 (優化設計或降低結構複雜度)，透過這個替代方案，成功確保 Rubin Ultra 晶片與系統的最終交付時間依然鎖定在 2027 年。

Ｂ計畫保住晶片換代Ａ進度

晶片是晶片，機櫃是機櫃。輝達透過靈活的工程變更，用機櫃架構的Ｂ計畫，保住晶片世代交替的Ａ進度，所以 SemiAnalysis 也不是空穴來風，正當市場揣測著什麼是 Kyber 機櫃更好的替代方案，7 月 13 日台股盤面見到載板族群大漲，被動元件、MOSFET、二極體等族群拉回修正，也拖累記憶體開高走低，看樣子就算台積電法說會釋出利多，也難消除 Kyber 機櫃的替代方案，對原先市場增量利多預期的打折衝擊。

原先 Kyber 機櫃設計方向是輝達試圖在單一機櫃內實現超高密度的物理與電氣極限，SemiAnalysis 的報告精準點出了 Kyber 最致命的軟肋─那塊高達 78 層、結構極度複雜的正交中介背板，這塊背板的目的是為了省去傳統大量密密麻麻的銅纜，讓直立插拔的運算模組 (Compute Tray) 與交換模組 (Switch Tray) 以九十度垂直對接。但在實際量產時，高達 78 層的 PCB 遭遇了嚴重的訊號完整性、供電高溫，以及低到無法商業化的良率瓶頸。

78 層 PCB 暫緩 仍靠銅纜連接

既然 78 層的正交背板是關鍵變數，最直接的優化就是降低 PCB 的複雜度與層數 (例如降至與 Blackwell 世代接近的 30-40 層)，因此筆者推測輝達將暫時放棄全正交背板盲插的激進設計，將部分超高頻、最難搞的 NVLink 訊號，重新改用輝達已經成熟商業化的高階內部銅纜來連接。

而開發 Kyber 機櫃架構的初衷，是為了追求單卡算力密度的極致，在單一基板上塞入四顆運算晶粒 (即 4-die Rubin Ultra 晶片) 加上 16 顆 HBM4E 記憶體，因製程極限，市場傳言運算晶粒由四顆縮減為二顆 (降為 2-die 版本)，這也導致 Kyber 機櫃必須重新優化互連走線與配置密度。

這個轉變，直接衝擊了原先市場預期「單顆晶片因極端耗電與發熱，帶動基板用高壓 MLCC 大漲」的過度樂觀理由，但在機櫃層級，為了補足算力而提升的部署密度，則讓高壓被動元件的需求轉向「量增但規格回穩」的結構性調整。

Rubin Ultra 死守 ABF 載板技術

原先市場傳言，輝達為了降低先進封裝中介層逼近極限的面積壓力，將 Rubin Ultra 從激進的單一基板塞四顆 die 改為兩組 2-die 模組化拼接，認為 die 數變少會導致載板層數下降、規格下修。

在 7 月 10 日輝達路演後，市場最新的解讀是，Rubin Ultra 的單顆晶片的功耗與訊號密度逼近物理極限。如果直接貿然切入未成熟的玻璃封裝，良率會面臨崩潰，因此推測 Rubin Ultra 依舊死守 ABF 載板技術路線。

ABF 載板沒被淘汰 ASP 還翻倍

而且，由於晶片規格大幅升級，大摩預估 Rubin 世代單一機櫃的 ABF 載板產值將比前代大幅暴增約 82%，從 1.12 萬美元飆升至 2.03 萬美元，ABF 載板不僅沒被淘汰，ASP 還翻倍了。

另外，改為 2-die×2 後，算力總量與 HBM4 顆數完全沒砍，變的是晶片之間的高速訊號整合與抗翹曲 (Warping) 管理。這對載板廠的細線寬細線距 (mSAP 製程) 與材料層數管理要求反而更加嚴苛。這種架構調整，反而擴大了能做超高階載板的欣興與後進者的技術門檻，提升欣興對輝達的議價能力。

來源：《理財周刊》1351 期
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