CPO商業化邁出關鍵一步 博通Tomahawk 6獲Arista採用、2026年第四季開始出貨

2026年06月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI資料中心規模快速擴大，網路設備面臨頻寬與功耗雙重挑戰，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正逐漸從研發階段走向商業化部署。博通Broadcom(AVGO-US)推出的Tomahawk 6 Davisson交換器晶片，已成為目前產業推動CPO技術落地的重要指標。

Tomahawk 6是全球首款100T等級CPO乙太網路交換器，採用200G/lane架構，總交換頻寬達102.4Tbps。與傳統可插拔光模組設計相比，CPO將交換器晶片與光學元件整合於同一封裝內，可降低約70%的光互連功耗，有助於解決大型AI叢集面臨的能源消耗問題。

從技術驗證進度來看，博通表示Meta已完成超過100萬小時的實際運行測試，驗證Tomahawk 6在大規模環境下的穩定性與可靠度。公司指出，在24,000顆GPU組成的AI訓練叢集中，CPO技術不僅能提升網路效率，也能改善系統維護與散熱管理。

更重要的是，Tomahawk 6已開始進入量產跟商業化部署階段。

網通設備大廠Arista Networks(ANET-US)近期發表7060XE7系列交換器，採用Tomahawk 6作為核心交換晶片。其中首款7060XE7-64PS產品已於6月發表，預計於2026年第四季開始出貨，支援64個1.6Tbps連接埠，瞄準下一代AI資料中心應用。

Arista後續還將推出液冷版本7060XE7-64PRS，以及支援128個800Gbps連接埠的7060XE7-128PE，預計於2027年初上市。這也意味著Tomahawk 6已從晶片產品逐步進入交換器系統導入階段，為CPO技術帶來首波實際商業應用案例。

除了Arista之外，Edgecore等網路設備廠商也已開始推出採用Tomahawk 6的產品。市場研究機構Dell"Oro預估，1.6T交換器市場將於2026年下半年開始進入成長階段，顯示AI網路基礎設施正加速升級。

在供應鏈方面，博通正與台積電(2330-TW)合作COUPE矽光子平台，同時與鴻騰精密(6088-HK)、台達電(2308-TW)等合作夥伴發展連接器、機櫃與先進封裝技術。隨著CPO導入規模擴大，矽光子與先進封裝供應鏈的重要性也同步提升。

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