惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈

惠特 (6706-TW) 今 (12) 日召開股東會，惠特指出，面對全球半導體製程演進與 AI 運算的爆發，惠特於去年正式遷入新落成的營運總部，大幅提升管理綜效，並對外宣告正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者。隨著公司產線整合完成，新年度將深化布局兩大成長引擎，全面衝刺高階檢測設備與代工業務，目標於本年度達成轉虧為盈的營運轉機。

在核心的半導體及先進封裝設備布局上，惠特將其列為現階段的轉型核心。隨著人工智慧高速傳輸需求驅動矽光子技術進入商業化，公司長期深耕共同封裝光學領域，旗下自主研發的矽光子元件貼合機與高精度探針測試機，目前已成功獲得美系與國內大廠的雙重驗證。

惠特看好新年度將正式進入 CPO 商轉元年，隨著相關技術由實驗室正式進入量產階段，預期先進封裝設備將成為公司成長動能最強勁的引擎。

針對 LED 與化合物半導體設備，惠特持續深化在碳化矽、氮化鎵與高功率元件的測試布局。為了因應電動車與低軌衛星產業的強勁需求，公司成功開發出高電壓、高電流與高功率三合一測試平台，新年度將進一步結合影像 AI 缺陷檢測技術，提供客戶從晶圓端到元件端的完整量測解決方案。

惠特也將針對分散式回饋雷射與邊射型雷射等關鍵光通訊元件，提供自動化解決方案，在人工智慧伺服器與自動駕駛傳輸模組的拉貨帶動下，預期相關設備的全球市場佔有率將進一步攀升。

惠特正利用自主研發設備的既有優勢，積極擴大光電測試分選代工的服務規模，轉型為具備規模經濟的虛擬工廠，目標成為全球最大的雷射元件測試代工廠。受惠於高階電視與車用市場擴大導入，代工業務的稼動率已見顯著回升，公司正積極轉向高附加價值的化合物半導體元件代工，透過設備研發與代工實務的雙向回饋優化製程，為公司創造穩定的現金流。

在光電測試領域，惠特也將持續維持技術領先，投入 Micro LED 晶粒測試、巨量轉移與修復方案，靜待光電產業全面回溫。