頎邦(6147-TW)12日09:00股價上漲16.5元,報239.0元,漲幅7.42%,成交1,625張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌17.9%,櫃買市場加權指數下跌7.5%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+4,261張外資買賣超:+19,930張投信買賣超:-12,022張自營商買賣超:-3,647張融資增減:-7,259張融券增減:-989張