旺矽:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2026 Asia Conference in New York鉅亨網新聞中心2026-06-05 17:06第12款公司代號:6223公司名稱:旺矽發言日期:2026/06/05發言時間:17:06:10發言人:邱靖斐符合條款第四條第XX款:12事實發生日:115/06/081.召開法人說明會之日期:115/06/08 ~ 115/06/092.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:紐約4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2026 Asia Conference in New York,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多相關行情台股首頁我要存股旺矽5765-5.02%更多鉅亨講座看更多講座公告0