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盤中速報 - 精材(3374)大漲9.57%,報217.5元

鉅亨網新聞中心

精材(3374-TW)27日09:22股價上漲19元,報217.5元,漲幅9.57%,成交12,150張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲7.59%,櫃買市場加權指數上漲2.47%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-84 張
  • 外資買賣超:+444 張
  • 投信買賣超:-472 張
  • 自營商買賣超:-56 張
  • 融資增減:+976 張
  • 融券增減:+423 張

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