鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲9.57%，報217.5元鉅亨網新聞中心2026-04-27 09:22精材(3374-TW)27日09:22股價上漲19元，報217.5元，漲幅9.57%，成交12,150張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲7.59%，櫃買市場加權指數上漲2.47%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-84 張 外資買賣超：+444 張 投信買賣超：-472 張 自營商買賣超：-56 張 融資增減：+976 張 融券增減：+423 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數40769.29+0.16%精材200-0.99%更多延伸閱讀【量大強漲股整理】下週有哪些大事件發生，選股關鍵大公開？現在不是逃命，是選股盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價201.5元，成交7,970張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.08%，報196.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 美達科技(6735)股價拉至漲停，漲停價133.5元，成交2,805張下一篇盤中速報 - 凱碩(8059)大跌7.31%，報21.55元0
