精材(3374-TW)24日09:37股價上漲13元，報196.5元，漲幅7.08%，成交3,983張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.54%，櫃買市場加權指數上漲4.2%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,767張外資買賣超：-3,271張投信買賣超：-53張自營商買賣超：-443張融資增減：+375張融券增減：+358張
