黃崇仁：力積電迎第四次轉型 今年是可期待的一年

力積電 (6770-TW) 公布最新營業報告書，董事長黃崇仁指出，2025 年已是營運谷底，2026 年力積電將透過第四次轉型，結合自身技術創新以及跟客戶與策略伙伴共同合作產生的綜效，相信 2026 年將是可期待的一年。

力積電 2025 年營收達 467 億元，年成長 4%。邏輯代工、記憶體代工及先進封裝對全年營收的貢獻分別為 61%、37% 和 2%。邏輯代工中，電源管理及功率元件佔比由前一年的 28% 升高至 36%，先進封裝營收比重也由 0.2% 成長至 2%，然因銅鑼新廠仍遠未能達經濟規模，導致公司去年度稅後虧損新台幣 78 億元。

環顧 2025 年，全球經濟持續受地緣政治及關稅不確定影響，消費性電子需求雖因在大陸國補政策催化下有些許成長，但在目前仍缺乏新興殺手級應用產品 (New Killer Application)、中國大陸成熟製程產能大開，以及中國晶片國產化政策 (China for China) 趨勢下，成熟製程晶圓代工價格及稼動率皆難有好的表現，而且中國車市內捲嚴重，非中系車廠面臨嚴峻挑戰，車用及工規半導體市場呈緩慢復甦，2025 年仍僅是 AI 相關半導體先進製程表現相對亮眼的一年。

不過，對於目標放在非中市場的客戶，因受地緣政影響而引發的供應鏈去中化 (Out of China) 趨勢仍方興未艾，再加上 AI 伺服器及半導體先進製程製造已將台灣推向全球 AI 硬體的巔峰，接連帶動應用於 AI 伺服器周邊配套的成熟製程晶圓代工，如電源管理 IC(PMIC)、矽中介層 (Silicon Interposer)、氮化鎵 (GaN) 及整合型被動元件 (IPD) 如矽電容 (Silicon Capacitor) 等需求興起，並早已吸引了多家大型知名企業提前卡位試產。

自 2026 年起，AI 相關產品將陸續量產並對力積電的營收及獲利產生明顯助益。此外，公司在 3D 晶圓堆疊鍵合 (3D WoW Hybrid-Bonding) 技術佈局多年，3D AI DRAM 之四層 DRAM 技術已取得先進邏輯大廠的認證，目前朝八層堆疊鍵合技術推進。此技術應用於下一代 AI 邉緣運算，提供高頻寬、低功耗的 Edge AI 解決方案，並將對力積電帶來下一波成長動能。

力積電近期與美光 (MU-US) 展開全面性策略合作，董事會決議將銅鑼廠 (P5) 廠房，在正式合約簽定 18 個月內分階段轉讓予台灣美光，以協助美光加速並擴大其 DRAM 在台灣的佈局。P5 的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。

此外，美光委託力積電代工後段晶圓製造 (PWF)，將力積電正式納入其 HBM 先進封裝供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。美光也將協助力積電精進利基型 DRAM 代工事業，協助力積電切入下一代 DRAM 製程技術。透過與世界級記憶體大廠的合作，公司將得以優化自身財務結構、技術藍圖及營運體質，朝穏定獲利及永續發展的願景邁進。

至於與塔塔電子在印度的合作案仍依計畫進行且互動良好，現階段技術服務費已累計入帳達 1.43 億美元且無任何延遲。雙方已就如何共同進一步擴展印度邏輯 IC 半導體市場展開進一步合作。