TrendForce今(12)日公布最新晶圓代工產業研究，去年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值近463億美元、季增2.6%，累計2025全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元，年增26.3%，創下新高，其中，台積電市占率達70.4%，穩居龍頭寶座。展望2026年，TrendForce認為，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。TrendForce指出，2025年第四季先進製程持續受惠於AIGPU、GoogleTPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，伺服器、edgeAI的電源管理訂單帶動8吋維持高產能利用率，甚至醞釀漲價，12吋產能利用率則大致持平。分析主要代工業者表現，2025年第四季台積電(2330-TW)(TSM-US)晶圓出貨量雖略減，但以iPhone17為主的手機旗艦處理器新品出貨量推升3奈米晶圓出貨，整體平均銷售價格(ASP)提高，季度營收因此成長2%至337億美元，台積電以70.4%的市占維持第一。三星(排除SystemLSI)2025年第四季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的邏輯裸晶也開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉虧為盈，市占也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。營收第三名為中芯，持續受惠於本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。聯電(2303-TW)(UMC-US)2025年第四季8吋、12吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增0.9%，約為20億美元，市占維持第四。第五名GlobalFoundries因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長，2025年第四季營收季增8.4%，為18億美元。第六名為華虹集團，旗下HHGrace2025年第四季營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合併HLMC營收後，HuaHongGroup營收近12.2億美元，季增0.1%。值得注意的是，2025年第四季矽光子(SiPho)、矽鍺(SiGe)等伺服器相關利基新型應用出貨穩健成長，助Tower營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進至第七名，超越世界先進(5347-TW)與合肥晶成(Nexchip)。世界先進2025年第四季則因驅動IC訂單轉淡、PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。第九名合肥晶成2025年第四季營收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延後部分產品至2026年第一季出貨。力積電(6770-TW)(僅含記憶體、邏輯晶圓代工營收)2025年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增2%，約3.7億美元，排名第十。
