鉅亨研報
台股距離三萬三近在咫尺,黃仁勳抵台下的潛力股已浮現?
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再來看一下今天的台股!
加權指數今日開高走低,終場下跌 267.55 點,收在 32536.27 點,成交量 9307.94 億。
觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 146.59 億元,投信賣超 29.03 億元,自營商賣超 134.16 億元,三大法人合計賣超 16.60 億元,其中,外資連買三日,累計買超金額 705.12 億元、自營商連賣二日,投信則連賣二十五日。
美國聯準會最新利率決策如市場預期按兵不動,聯邦資金利率目標區間續守 3.50% 至 3.75%,在去年多次降息後正式進入政策觀望期,Fed 聲明指出美國經濟「穩步擴張」,語氣較前次更為正向,顯示對就業與消費動能仍具信心,同時刪除就業風險升高的措辭,被市場解讀為短期內不急於進一步寬鬆,決策公布後,美股呈現分歧走勢,但科技與半導體類股續強,費城半導體指數大漲逾 2.34%,(NVDA-US) 輝達, (MU-US) 美光,領軍走高,市場風險偏好回溫,Fed 偏向「利率高檔停留更久」的立場,也讓市場將下一次降息時點預期延後至年中以後,美股周三盤中標普 500 指數一度觸及 7,000 點整數關卡,但因 Fed 對景氣展望偏正向、被視為略帶鷹派,漲幅隨後收斂,終場道瓊工業指數小漲,標普 500 指數微幅回落,那斯達克指數與費城半導體指數則維持強勢,顯示資金仍集中在 AI 與半導體主軸。
台股周四早盤在美股激勵下開高震盪,加權指數一度衝上 32,996 點再創盤中新高,隨後因短線獲利了結賣壓出籠,最低回測至 32,472 點附近,呈現高檔震盪格局,量能持續放大,雖然指數震盪回檔,無礙中長線趨勢,守穩五日均線,外資已經連三買,買超逾金額 705.12 億元,多頭趨勢不變,僅是漲多的回檔修正,畢竟已經連漲四天,加上黃仁勳今日抵台下,明天即將參加尾牙宴,預期將帶動 AI 股有機會表現,選股重於選市。
權值股中 (2330-TW) 台積電,盤中創 1,835 元新高後回檔整理,(2454-TW) 聯發科,相對抗跌,(2317-TW) 鴻海,與 (2303-TW) 聯電,走勢偏弱,指數動能轉由題材股接棒,今日盤面資金明顯轉向中小型與 AI 題材,光通訊、矽光子與 ASIC 族群成為焦點,記憶體族群如 (2337-TW) 旺宏、(2408-TW) 南亞科,亦持續吸引買盤,在 Fed 偏鷹與指數高檔乖離擴大的背景下,短線震盪難免,但主流仍圍繞 AI、先進封裝與高速傳輸等趨勢,其中,矽光子 CPO 概念股受惠於 (NVDA-US) 輝達,在 Rubin AI 平台導入相關技術,加上執行長黃仁勳將來台的題材加持,買盤提前卡位,龍頭股 (6442-TW) 光聖,率先攻頂,相關供應鏈如 (4971-KY)IET-KY,也同步改寫新高。

光通訊廠 (6442-TW) 光聖,與三五族通訊磊晶廠 (4971-TW)IET-KY,日前同步召開董事會,宣布以「股份交換」方式結盟,深化策略合作,共同布局 AI 資料中心與次世代 CPO 應用,雙方將以增資發行新股方式互換持股,換股比例為每 5.1 股 IET-KY 普通股換發 1 股光聖普通股,完成後,IET-KY 將持有光聖約 1.79% 股權,光聖則持有 IET-KY 約 15.26%,象徵雙方由上下游合作邁向垂直整合,公司將由上游磊晶材料供應商,延伸至中下游光通訊元件與模組領域,加速切入 AI 資料中心與矽光子市場。

2026.1.15 股市期皇后領先預告 (4971-TW)IET-KY

IET-KY 具備全球領先的 MBE 磊晶技術,在 InP 磊晶與高速元件具優勢,光聖則深耕資料中心與通訊客戶,雙方結盟有助縮短研發時程、加速產品量產,未來雙方也將共同開發 CPO 技術,提供從「長晶到模組」的一站式解決方案,搶占 AI 算力時代的高速光通訊新商機。

2025.11.24 股市期皇后領先預告 (3081-TW) 聯亞

(3081-TW) 聯亞,4Q25 營運表現亮眼,單季營收 6.42 億元,季增 16%、年增高達 122%,主要受惠矽光產品出貨持續放量,帶動產能利用率與毛利率同步攀升至 48.7%,在研發費用下降下,營業費用降至 1.02 億元,推升營業利益達 2.1 億元、營益率 32.8%,創近年新高,展望 1Q26,隨下游代工廠擴產,矽光需求續強,預估營收 7.65 億元、EPS 2.61 元,淡季不淡,公司同步啟動擴產,2026 年產能預計大增 150%,並切入更多美國 CSP 與資料中心客戶,法人預估 FY26、FY27 EPS 將跳升至 13.85 元與 21.72 元,維持買進評等,目標價上調至 1300 元。

2025.11.22 股市期皇后領先預告 (2344-TW) 華邦電

法人報告大幅上修 (2344-TW) 華邦電,中長期獲利展望,成長力道遠優於原先預期,主要動能來自 DRAM 與 Flash 產品價格與出貨量同步上修,在 DRAM 部分,供應鏈調查顯示,2026 年第一季 DDR4、DDR3 顆粒合約價季增幅度高達倍數水準,第二季仍有 15% 至 20% 漲幅空間,帶動 ASP 明顯上揚,DDR4 8Gb 將於 2026 年第二季量產,應用涵蓋電視、網通與無人機,後續 16Gb 產品亦可望切入 BMC 與交換器市場,華邦電 2026 年 DRAM 產能已全數被訂單鎖定,實際位元出貨量有望高於產能規劃,Flash 方面,受 NOR 產能退出與 NAND 供給吃緊影響,2026 年 NOR 與 SLC NAND 價格漲幅明顯優於預期,另 CUBE 專案進度順利,預估 2027 年將貢獻約 13% 營收,綜合評估後,將華邦電目標價上調至 170 元,維持「增加持股」評等。

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文章來源: 摩爾投顧莊佳螢分析師
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