力積電:公告本公司董事會決議通過與Micron Technology, Inc.簽署合作意向書

第10款

1.事實發生日:115/01/16

2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc. (以下簡稱“Micron”)

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合作意向書規定。

5.主要內容（解除者不適用）:

本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務

設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立

長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM

製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊

(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重

要環節。

6.限制條款（解除者不適用）:依合作意向書規定。

7.承諾事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。

9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。

10.具體目的:

本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務

設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立

長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM

製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊

(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重

要環節。

11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

有關此項跨國合作的後續執行，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。