高通驍龍810詳解:為什麼廠商都愛選它?

文章來源：PConline

上個月，一加發布了其全新的旗艦：一加手機2，該手機除了定製后、三段式靜音鍵之外，其搭載的驍龍810同樣成為該手機的亮點。驍龍810在 2014年4月發布，直至如今還有相當多的旗艦手機使用該處理器。究竟驍龍810強在哪裏呢？今天筆者就給大家還原一個真實的驍龍810。

高通驍龍處理器一直被國內外手機廠商的品使用，除了手機之外，汽車領域，嵌入式計算以及可穿戴設備都有沿用驍龍處理器的具體方案，直至如今已經有超過 10億台設備使用驍龍處理器。如今高通驍龍處理器從性能排序來分為4個系列，分別是驍龍200、驍龍400、驍龍600、驍龍800系列。千元手機中不 少搭載了驍龍400和驍龍600系列的處理器，而旗艦機更是大多數都搭載了驍龍800系處理器。

到驍龍800系列當然要從它的第一款品起：驍龍800，驍龍800採用了四核主頻為2.3GHz的Krait 400核心，GPU為Adreno 330(當年AMD以6400萬美元的價格把手持設備部門賣給了高通，之后經過一段翻雲覆雨的歷史，Adreno誕生了)，支持雙通道32位800MHz 的LPDDR3內存。擁有4K視頻拍攝和播放能力。而之后被多旗艦手機沿用的驍龍801便是驍龍800的升級版，核心主頻提至2.5GHz並且加入了 HEVC的1080p視頻播放。而驍龍805則繼續把主頻提升，最后達到2.7GHz。

直到上年64位處理器大規模爆發，高通推出了64位的驍龍615、驍龍610以及驍龍410處理器(現在還有升級版的驍龍616、驍龍412、驍龍 212)，與驍龍800那代最大的不同是高通在64位處理器上使用了ARM的公版架構。(原因是當時高通認為ARM公版架構更加成熟)而驍龍808也採用 ARM公版架構，只是核心數量減為6，GPU相較於驍龍810也有一定的縮水。

驍龍810有什麼？

ARM公版架構

驍龍810採用了big.LITTLE架構，64位8核設計，在製程工藝方面相較於800/801的28nm HPm升級到了20nm TSMC，內置4個2.0GHz的Cortex-A57內核以及4個1.5GHz的Cortex-A53核心組成big.LITTLE架構，支持32位及 64位ARM指令集，性能比起以往高通Krait架構能提升約20%-50%。

雖然驍龍810中的Cortex-A57預設運行頻率為2.0GHz，但為了更好地控制發熱，在不影響使用體驗的情況下不少廠商都把頻率適當往下調。

Krait/Cortex-A53/57

Krait是高通基於32位ARMv7-A指令集自主設計的處理器微架構。而Cortex-A53/A57是ARM公司基於64位ARMv8指令集設計的處理器微架構。

Adreno圖形核心

驍龍810的GPU為Adreno 430，支持最新的OpenGL ES 3.1標準。OpenGL ES 3.1的技術特性來源於OpenGL 4.X的子集。其重優化了計算色器、獨立的色對象、間接呼叫指令、紋理功能的增強等等。而最新的DirectX11.2、Open CL 1.2full等新標準也在支持的範圍內。

Adreon 430在預設600MHz頻率下，像素填充率是6Gpix/s，三角形生成率是400Mtri/s。與上一代的Adreon 3系列相比在性能上提升不少。

OpenGL/OpenCL

OpenCL=Open Computing Language，是一個面向異構系統通用目的並行編程的開放式標準。OpenGL=Open Graphics Library，是一種跨編程語言/平台的介面規格。通常OpenCL的計算結果可以直接拿到OpenGL去做渲染。

LPDDR4雙通道64位內存

驍龍810支持1600MHz的LPDDR4內存，其在性能和整合度上都比LPDDR3內存提高一倍。由於頻寬更大 (LPDDR4@1600MHz:25.6GB/s，LPDDR3@800MHz:12.8GB/s)，當運行一些大量占用RAM的應用時，由於需要將大 量數據在短時間內存入RAM，此時LPDDR4的優勢便可以體現出來。

此外，LPDDR4在提升了速度的同時，還將工作電壓降低到1.1V，而LPDDR3/2為1.2V，減小了能耗，增強了手機續航性能。

X10 LTE調製解調器

驍龍810整合X10 LTE調製解調器，支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA(DB-DC-HSDPA、 DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM/EDGE網絡制式，支持LTE雙卡雙待雙通。支持3x20MHz Category 9載波聚合。下行峰值達到450Mbps，而上行峰值也有50Mbps。

上行2x20MHz下行3x20MHz下行2x20MHz

上行2x20MHz下行2x20MHz下行2x10MHz

(驍龍415處理器除外)LTE類別Cat 10Cat 9Cat 7Cat 6Cat 4下行峰值450 Mbps450 Mbps300 Mbps300 Mbps150 Mbps上行峰值100 Mbps50 Mbps100 Mbps50 Mbps50 Mbps全球模式支持支持制式LTE FDD/TDD、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA、CDMA2000、GSMLTE廣播支持多SIM卡LTE雙卡雙待雙通LTE雙卡雙待

電源管理優化機制

驍龍810支持QC2.0快速充電技術，輸齣電流高達3A，支持5v/9v/12v輸齣電壓(A標準)。5v/9v/12v/20v輸齣電壓(B標 準)，QC2.0工作原理簡單地，就是由設備通過USB數據通訊口D+/D- ，輸齣電壓信號給充電器，而充電器內置USB輸入解碼晶片從而判斷充電器需要輸齣電壓值。所以QC2.0的支持不僅手機端要有對應的電源適配方案，充電頭 也要擁有對應的解碼晶片。

QC1.0QC2.0輸齣電壓5v5v/9v/12v最大輸齣電流2A3A

除了QC2.0之外，驍龍810還整合了Hexagon DSP處理器以及PMIC方案，前者可以優化CPU與GPU之間的配合，加強散熱效率，而后者可嚴格控制電量消耗，優化電池供電效率。此外，810還支持 最新的WiPower無線充電技術，據了解其他金屬后的電子品也可以使用該技術進行無線充電。

H.265視頻壓縮/Fluence Pro音頻錄製

視頻處理方面，驍龍810支持的H.265視頻壓縮技術，在提供相同質的在流媒體的基礎上將其檔案大小和需要的頻寬減小一半。此外，驍龍810還支 持Fluence Pro指向性音頻錄製。借助於不同類型的麥克風即可錄製不同方向的聲音。從而避免環境噪音的干擾，提高錄音效率。而Dolby Atmos的支持讓用戶在看視頻時能感受聲音增強帶來的更廣闊的空間感受。

拍照攝像方面，決定手機拍照質量的除了攝像頭感光元器件外，還有一個重要的關鍵就是ISP(圖像信號處理器)。當我們按下相機快門，光線便從鏡頭進入， 到達感測器，感測器負責採集和記錄光線並把它轉換成電信號，然后交由ISP圖形信號處理器進行處理，最后由手機處理器進行儲存。ISP為圖形信號處理核心 對感測器輸入的信號進行運算處理，最終得出經過線性糾正、噪點去除、色插值、白平衡校正、曝光校正等處理后的結果。ISP晶片能夠在很大程度上決定手機 相機最終的成像質量，通常它對圖像質量的改善空間可達10%-15%。驍龍810整合了雙ISP晶片，據了解，驍龍810採用的是14bit的雙ISP處 理器，處理性能可達1.2GPix/s，使得圖像的處理速度更快，圖片也可以進行做更豐富的后期處理。其可支持最高5500萬像素攝像頭，支持4K 30fps錄像及1080p 120fps錄像。

目前ISP有處理器Soc整合以及獨立於處理器兩種，前者Soc廠商會給出較為成熟的驅動方案，所以對於手機廠商來成本更低，兼容性也會更好。但其缺 點就是處理器廠商不一定善於研發ISP晶片，所以其成像質量不如獨立ISP。此外，整合在Soc內的ISP很難保證與手機所用的感測器契合，契合不好的話 成像質量也不會好，同時這也限制了手機對感測器的選擇，不同手機處理器相同的前提下感測器可能基本一樣，同質化會較為嚴重。而獨立ISP雖然成本高，但運 算能力以及成像質量卻遠比整合的好，而且更容易與所選的感測器契合，讓手機廠商對感測器有更多的選擇空間。

寫在最后

為什麼在驍龍810發布一年多后的今天還要提及它呢？這是因為搭載驍龍810的機器在最近都備受關注，在性能方面也有大熱的Exynos 7420與其爭奪天下，但Exynos 7420是三星的王牌，而且有消息稱Exynos7420的量僅能滿足三星自用，所以大多數旗艦手機搭載驍龍810似乎顯得合情合理。現時搭載驍龍 810的機器有一加2、中興AXON、HTC M9等等，從實際評測中他們的機身溫度確實會比其他平台的高，但經過各手機廠商軟硬件的調整及優化，發熱問題得到較為完善地處理。

雖然網上有不少關於下一代驍龍處理器的曝光，但得不到官方的確認筆者也就不過多描述了，筆者希望的是手機廠商能對現今的驍龍810作進一步的能耗優化，並繼續挖掘驍龍810的潛力，平行好性能與功耗，畢竟驍龍810對於消費者來性能是足夠使用的。