鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.2%，報141.5元鉅亨網新聞中心2025-11-26 09:28精材(3374-TW)26日09:28股價上漲9.5元，報141.5元，漲幅7.2%，成交877張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.93%，櫃買市場加權指數上漲1.74%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-784 張 外資買賣超：-1,512 張 投信買賣超：+1 張 自營商買賣超：+727 張 融資增減：+62 張 融券增減：-52 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】迎接11月，三大漲價題材股，被動元件、PCB誰接棒?【量大強漲股整理】台股創新高後回檔下，有機會在上嗎?關鍵是甚麼?潛力股鎖定誰?盤中速報 - 精材(3374)急拉3.81%報150.0元，成交1,366張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報151元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 寶一(8222)股價拉至漲停，漲停價46.3元，成交6,376張下一篇盤中速報 - 三顧(3224)急拉4.33%報46.8元，成交242張0
