面向更高端市場 聯發科將推Helio X30十核晶片

新浪手機訊 8月5日上午消息，在高端的Helio（中文名曦力）品牌后，聯發科先后推出了X10和X20兩款品，今天更高端的Helio X30也被曝光，這是一款十核心的處理器。

此前，Helio系列的首款品X10，也就是MT6795，已經在中端的HTC One M9+和魅族MX5上搭載；而中高端的Helio X20，全球首款十核移動處理器，也已經發布。Helio X20首次使用三組不同頻率的核心，分別為兩顆頻率為2.5GHz的Cortex-A72高性能核心，四顆頻率為2GHz的Cortex-A53核心，以及四顆頻率為1.4GHz的低功耗Cortex-A53核心，終端品預計將在2016年第一季度正式上市。

最新一份報告顯示，聯發科已經在籌備更為高端的Helio X30，相比X20將有顯著的提升。據悉，Helio X30同樣是一款10核心品，採用台積電16nm FinFET工藝製造。

不同於X20，X30採用了四組不同頻率的核心，分別為四顆頻率為2.5GHz的Cortex-A72核心，兩顆頻率為2GHz的Cortex-A72核心，兩顆頻率為1.5GHz的Cortex-A53核心，以及兩顆頻率為1GHz的低功耗Cortex-A53核心。

其他規格方面，Helio X30支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高支持4GB，並且支持eMMC 5.1標準；GPU部分，它可能將搭載Mali-T880 MP4晶片。

該報告沒有提及有關聯發科Helio X30的具體發布日期，首款搭載Helio X30的智能手機可能要等到2016年才能亮相。(郭靖亮)