公告建準:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之2025年產業趨勢暨企業論壇鉅亨網新聞中心2025-11-14 16:08第12款公司代號:2421公司名稱:建準發言日期:2025/11/14發言時間:16:08:21發言人:李為仁符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/11/201.召開法人說明會之日期:114/11/202.召開法人說明會之時間:11 時 10 分 3.召開法人說明會之地點:台北晶華酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之2025年產業趨勢暨企業論壇,說明本公司114年第3季營運狀況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇亨泰光:公告金融監督管理委員會核准本公司有價證券自民國114年12月4日起停止公開發行下一篇怡利電:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之2025年冬季產業趨勢暨企業論壇0