台股創歷史新高，電子股與AI需求引領投資熱潮

台股在面對川普半導體關稅可能達300%的消息影響下，開盤一度下跌，但隨著聯發科及鴻海等電子權值股的強勁表現，指數最終逆勢上揚，收於24482.52點，創下歷史新高[1]。特別是台玻 (1802-TW) 受益於AI及高階BT載板需求，股價自6月底以來漲幅超過一倍，顯示出市場對於玻纖布的強勁需求[2]。隨著供應緊張及價格上漲的情況，台玻的營收和獲利前景看好，進一步反映出電子產業在AI浪潮下的活力與潛力，顯示台股在科技創新驅動下的結構性成長。

家登 (3680-TW) 最近成功打入韓系晶圓代工市場，開始供應晶圓傳載盒及光罩盒，顯示出其在全球半導體供應鏈中的重要性。隨著先進製程需求增長，出貨量將持續攀升[3]。同時，聯亞 (3081-TW) 受惠於中國對磷化銦基板的出口管制放寬，股價創下新高，顯示出其在光通訊領域的強勁復甦，並預計第四季出貨量將顯著提升[4]。這兩家公司在各自領域的表現不僅反映出市場需求的變化，也顯示出台灣企業在全球供應鏈中的競爭力持續增強，未來將成為投資者關注的焦點。

崇越 (5434-TW) 與日本 SCIVAX 合作推出全球最小的 3D 感測光源模組 Amtelus，該模組以其輕薄體積和多樣化發光角度，預示著在智慧型手機及 AR 眼鏡等移動裝置中的廣泛應用潛力[5]。此外，群益台灣強棒 (00982A-TW) 在除息首日表現強勁，填息率接近 90%，顯示主動式、高息型 ETF 在市場波動中具備抗跌優勢，年化殖利率達 7.4%[6]。這些動態反映出科技創新與投資策略的結合，為市場提供了新的成長動能，尤其在降息情況下，中小型股及 AI 相關產業的潛力愈發受到關注。

柏承科技 (6141-TW) 在南通新廠的產能已完成建置，第三季營收將顯著增長，顯示出其在資訊電子生態系供應鏈中的整合能力[7]。隨著昆山廠計畫於2024年停產，南通廠將接續供貨，這不僅能維持客戶需求，還能透過高自動化程度提升生產效率，降低成本，為2025年實現盈餘奠定基礎。柏承近期專注於高層數晶圓測試板及利基市場，並已退出不賺錢的手機板業務，這一策略調整有助於提升其市場競爭力。法人認為若全年轉盈，柏承股價將有回升潛力，顯示出市場對其未來成長的信心。