台股創新高，電子股及半導體產業驅動市場韌性與成長潛力

台股在波動中創下24515.65點的歷史新高，主要受到聯發科及鴻海等電子權值股的強力支撐。儘管川普提出半導體關稅可能達300%一度引發市場恐慌，導致指數最低觸及24257點，但最終在電子股的帶動下逆勢翻紅[1]。特別是台玻 (1802-TW) 受惠於AI及高階BT載板需求，股價自6月底以來漲幅超過一倍，顯示出市場對於玻纖布的需求強勁，並將價格上漲，進一步提升營收和獲利[2]。這一系列的變化不僅反映出電子產業的韌性，也顯示出AI技術推動下的供應鏈重組，為台股帶來新的成長動能。

家登 (3680-TW) 成功打入韓系晶圓代工市場，開始供應晶圓傳載盒及光罩盒，顯示出其在全球半導體供應鏈中的重要性，並將在第三季末及第四季迎來營收成長[3]。聯亞 (3081-TW) 受惠於中國對磷化銦基板出口管制放寬，股價迅速上漲至497元，創下新高，並顯示出由虧轉盈的強勁表現，第四季出貨量將顯著提升[4]。這兩家公司在各自領域的成長，反映出半導體及光通訊產業在全球市場需求回暖的趨勢，並顯示出台灣企業在國際競爭中的韌性與潛力。

崇越 (5434-TW) 與日本SCIVAX的合作推出全球最小的3D感測光源模組Amtelus，顯示出其在奈米壓印技術上的領先地位。該模組的輕薄設計及多樣化應用潛力，尤其在智慧型手機及AR眼鏡市場中，將為未來的3D感測技術帶來顯著影響[5]。此外，群益台灣強棒 (00982A-TW) 在除息首日表現強勁，填息率接近九成，顯示出主動式、高息型ETF在市場波動中具備的抗跌能力，年化殖利率達7.4%。隨著降息預期的增強，市場對中小型股及AI成長股的關注度也在提升[6]，這些趨勢反映出投資者對於創新技術及高收益資產的持續追求，未來市場動向值得密切關注。

柏承科技 (6141-TW) 在南通新廠的產能已完成建置，第三季營收顯著增長，顯示出其在資訊電子生態系供應鏈中的整合能力[7]。隨著昆山廠於2024年停產，南通廠將接續供貨，並憑藉高自動化程度提升生產效率，降低成本，預計在2025年實現盈餘。柏承專注於高層數晶圓測試板及利基市場，退出不賺錢的手機板業務，這一策略將有助於其全年轉盈，法人認為股價將隨之回升，顯示出市場對其未來成長的信心。