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公告

矽統:更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證

鉅亨網新聞中心


第51款


公司代號:2363


公司名稱:矽統

發言日期:2025/08/15

發言時間:14:56:13

發言人:戎樂天

1.事實發生日:114/08/15

2.公司名稱:矽統科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證

6.更正資訊項目/報表名稱:更正「為他人背書保證」

7.更正前金額/內容/頁次:為他人背書保證:無此情形

8.更正後金額/內容/頁次:

背書保證對象:矽統科技股份有限公司

被背書保證對象:聯暻半導體(山東)有限公司

對單一企業背書保證限額:1,673,782仟元

本期最高背書保證餘額及期末背書保證金額:1,130,643仟元

以財產擔保之背書保證金額及期末實際動支金額:0

累計背書保證金額佔最近期財務報表淨值之比率:6.84%

背書保證最高限額:6,695,129仟元

屬母公司對子公司背書保證:Y

屬子公司對母公司背書保證:N

屬對大陸地區背書保證:Y

9.因應措施:重新上傳iXBRL至公開資訊觀測站

10.其他應敘明事項:無

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