PCB、CCL主流重回戰場！聯茂、金居、南亞、富喬火力全開！特用樹脂壓不住了？
摩爾投顧-葉俊敏分析師
OpenAI 又有大動作！？
OpenAI 執行長奧特曼上週 (7/21) 在 X 平台宣布，預計在 2025 年底前 GPU 上線數量將突破 100 萬顆（GPT-4.5 運行數量的 10 倍）。奧特曼還鼓勵同仁，開始思考如何將 100 萬顆再放大「100 倍」。
OpenAI 執行長奧特曼上週 (7/23) 受訪問時表示，GPT-5 即將發布，並且震驚 GPT-5 的能力，市場預估將於 8 月上市。
OpenAI 今年 6 月披露與甲骨文簽署的每年 300 億美元的資料中心服務協議，涉及 4.5 千兆瓦的容量，是 Stargate 項目的一部分。Stargate 是 OpenAI、甲骨文和軟銀於今年 1 月價值 5000 億美元的資料中心建設合作項目。
OpenAI 公司 3 月宣布的 400 億美元融資計畫，根據參與此次融資計畫的消息人士透露，該輪融資將於今日 (7/28) 重新開始。OpenAI 去年籌資 66 億美元後，市場估值近 1600 億美元，如果完成本輪融資，估值將上看 3000 億美元
OpenAI 於 2024 年經常性收入為 55 億美元，公司目標 2025 年營收上看 127 億美元，知情人士透漏 OpenAI 內部設定 2029 年營收目標高達 1,250 億美元，約今年營收目標「10 倍」。
葉俊敏分析師表示，OpenAI 是這場 AI 產業革命的大贏家之一，GPU 需求不只是十倍，甚至是再成長百倍，這代表著產業的成長性。所以大家可以看到，Alphabet 再提高資本支出與台積電積極擴產。AI 產業的基礎建設已經成為國家與企業軍備競賽，國際資金也持續流入 AI 股，輝達、甲骨文、微軟與台積電等，都陸續創下歷史新高。大盤指數雖然未創新高，但多檔 AI 供應鏈卻領先創新高，產業與資金的浪潮，投資朋友切勿錯過。
針對 AI 浪潮，台廠積極布局關鍵零組件、材料，葉俊敏分析師提供以下產業與個股，給投資朋友參考－
個股詳細解析：
台光電 (2383-TW)：全球高速銅箔基板龍頭，輝達主要供應商。AI ASIC 需求強勁，客戶包含 Google、AWS 等大型雲端服務商。
聯茂 (6213-TW)：全球前五大銅箔基板 CCL 供應商。泰國廠擴建已啟動，2026 年第一季月產能達 300–400 萬張規模。
高技 (5439-TW)：2025 年資本支出 10 億元，用於多層高速板產能擴充。UBB 運用於 AI ASIC 伺服器，營收佔比高速成長。
精成科 (6191-TW)：併日商 Lincstech，為 Google 的 AI ASIC 晶片 PCB 供應商，正式打入 AI 伺服器及半導體供應鏈。
定穎 (3715-TW)：泰國廠鎖定高階多層板與高階 HDI 技術，主要應用於 GPU、ASIC、伺服器、交換器等領域。泰國廠二期下半年擴產。
金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。
南亞 (1303-TW)：高階電子材料的項目：玻纖絲、樹脂、銅箔、基板、電路板、超低介電、超低損耗等產品，可應用在 5G／6G 通訊與 AI 伺服器等，將開發電子級化學品與半導體用材料。。
國精化 (4722-TW)：與全球最大光阻劑廠日商 JSR 合作，高速運算 5G 材料(HC 材) 獲 CCL 大廠認證，PSMA 樹脂為 low Dk 及 low Df 高頻 CCL 關鍵樹脂。
葉俊敏分析師提醒投資朋友，市場資金會青睞的是掌握關鍵材料、技術與產業地位的個股，投資朋友想掌握 AI 浪潮，就必須做好產業與個股的基本面分析，當技術性買點出現時，積極進場，才能掌握大波段行情。
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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