台灣金融市場活躍，永豐銀行進軍財管2.0，企業布局科技應對市場挑戰

永豐銀行獲得金管會批准進入財管2.0市場，成為第16家獲准的銀行，顯示出台灣資產管理業務的快速發展，並吸引更多高資產客戶[1]。台灣大 (3045-TW) 在股東會上強調提升股東長期價值的重要性，並計畫拓展5G生態系及虛擬資產交易所TWEX，這些舉措顯示出其在新興科技領域的積極布局，預計2024年營收和EBITDA將創下歷史新高[2]。這些動向不僅反映出台灣金融市場的活力，也顯示出企業在面對競爭壓力下，如何透過創新與擴展來提升市場地位。

兆豐金控（2886-TW）在下半年將專注於控管信用風險及穩健營運策略，並尋求財管及手收的衍生商機，以應對市場挑戰[3]。同時，韓國貿易協會指出對美貿易順差將逐步縮小，主要因美國需求增長及供應鏈變化，然而若美國對半導體徵收關稅，將對南韓出口造成顯著影響[4]。這些趨勢顯示，企業在全球政經環境變化中需靈活調整策略，以把握潛在商機並維持穩定獲利。

日本財務大臣加藤勝信強調將密切關注超長期利率走勢，以應對近期債券殖利率的劇烈波動，並推進財政改革以維持市場信心[5]。此外，台幣在美元強勢影響下小幅貶值，收於29.929元，雖然連續九周升值，但市場仍面臨不確定性[6]。這一系列動態顯示，全球經濟環境的不穩定性對亞洲貨幣及日本債市的影響日益顯著，投資者需謹慎評估風險。

鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉在股東會中透露，除了與三菱的合作外，另一家日本車廠的合作即將確定，顯示出鴻海在電動車領域的擴張意圖，尤其是針對美國市場的潛力，計劃推出北美版本的 Model C，並根據關稅政策調整上市速度[7]。同時，港股於周四反彈，恒生指數上漲1.35%，科技股及穩定幣概念股表現強勁，顯示市場對於科技與醫藥板塊的投資信心逐漸回升，分析師指出下半年將迎來反轉行情[8]，這與鴻海的策略相呼應，顯示出科技創新在全球市場中的重要性。

中國股市在美國擴大對中禁令的背景下，三大指數同步上漲，顯示市場對於半導體產業的敏感反應[9]。美方對晶片設計軟體的管制措施，雖然短期內可能影響新思科技 (SNPS-US) 和益華電腦 (CDNS-US) 的營收，但同時也突顯出全球半導體供應鏈的脆弱性與競爭加劇。另一方面，隨著AI及電動車需求的增長，全球高密度連結板 (HDI) 市場預計將在2025年達到143.4億美元，年增率8.7%[10]，台灣廠商在此領域的市占率高達38.7%，顯示出其在全球供應鏈中的重要地位，未來將持續受益於科技進步與市場需求的雙重推動。

兆豐金控（2886-TW）總經理張傳章在法說會中指出，川普政府的關稅政策對金融業形成「雙刃劍效應」，企業需具備國際競爭力、價格轉嫁能力及移動力以應對挑戰，尤其在內需穩健及AI驅動投資的背景下，雖然上半年進出口表現亮眼，但下半年可能放緩[11]。同時，馬斯克結束在川普政府的特別僱員職務，對政府預算法案表示失望，並計劃將重心回歸特斯拉 (TSLA-US)，顯示出科技領域在政策變動下的脆弱性[12]。這些動態反映出企業在不確定的政策環境中，需靈活調整策略以維持競爭優勢。