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CCL廠聯茂泰國廠將於今年上半年投入量產 配息1.8元7/3除息

鉅亨網記者張欽發 台北

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聯茂總經理蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (26) 召開股東會並通過去年配息 1.8 元,同時,在隨後公布去年股息於 7 月 3 日除息交易,聯茂泰國廠擴建也將於今年上半年投入量產。

聯茂 2025 年第一季營收爲 75.8 億元,毛利率 14.24%,季增 0.9 個百分點,年增 1.5 個百分點,第一季稅後純益 3.37 億元,爲 11 季以來新高,季增 54%,年增 1.19 倍,每股純益達 0.93 元。


由於 AI 伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求,各大美系和中系 CSP 也已表明針對 2025 年 AI 資料中心之資本支出將持續擴增,聯茂 M6、M7、M8 等級之高速材料已放量於多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。

聯茂今天爆發出高達 3.06 萬張成交大量,尾盤攻上 89.3 元漲停,股價已站上所有均線,聯茂今天並獲外資買超 4948 張。

 

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