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公告

群聯:公告本公司受邀參加Nomura and TWSE舉辦之APAC Tech Forum 2025

鉅亨網新聞中心

第12款


公司代號:8299


公司名稱:群聯

發言日期:2025/05/15

發言時間:14:40:20

發言人:于志強

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:114/05/19

1.召開法人說明會之日期:114/05/19

2.召開法人說明會之時間:13 時 30 分

3.召開法人說明會之地點:Nomura與TWSE安排之實體會議

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加Nomura與TWSE舉辦之APAC Tech Forum 2025,說明營運績效等。

5.其他應敘明事項:會議細節請洽Nomura與TWSE

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。


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