傳索尼考慮分拆半導體部門 聚焦娛樂與成長領域

彭博周一 (28 日) 援引知情人士消息報導，索尼集團 (Sony Group Corp.) 正考慮將旗下半導體業務 Sony Semiconductor Solutions Corp. 分拆並上市，藉此簡化公司結構、聚焦娛樂領域。

消息人士指出，最快今年內可能完成分拆計畫，索尼擬將大部分半導體業務股份分配給現有股東，並在分拆後保留少數股權。由於市場因美國總統川普關稅政策波動劇烈，分拆計畫仍在審議中，細節可能有所變動。

對此，索尼及其半導體部門發言人均拒絕對市場傳聞置評。

索尼的這項潛在舉措，部分回應了激進投資人羅布 (Dan Loeb) 及其避險基金 Third Point LLC 多年前提出的建議。羅布曾力促索尼分拆非核心資產以釋放股東價值，但索尼當時予以抵制。Third Point 已於 2020 年出售所持索尼美國存託憑證(ADR)。

索尼近年來已宣布計劃分拆金融事業群，如今考慮分拆半導體事業，顯示公司逐步調整策略、提升企業價值。

半導體業務成長停滯 壓力漸增

索尼的成像與感測解決方案部門，生產蘋果 (AAPL-US)、小米(01810-HK) 等品牌智慧型手機所使用的影像感測器，長年以技術領先聞名。不過，該部門營業利益率已從過去約 25% 下滑至略高於 10%。

由於全球智慧手機需求疲軟，加上美中貿易緊張、美國加徵關稅影響，半導體部門成長受挫，競爭壓力也因中國晶片製造商技術追趕而加劇。成本上升、毛利下降，令索尼半導體業務承受更大經營壓力。

相比之下，索尼近年來遊戲與音樂部門表現亮眼，2024 年 12 月當季遊戲部門營業利益年增 37%，音樂部門則成長 28%，成為公司主要成長引擎。

知情人士指出，若半導體事業獨立上市，可讓該單位有更大彈性調整策略、加快決策流程，並有利未來籌資，提升市場競爭力。