鉅亨速報盤中速報 - 頎邦(6147)大跌7.02%，報55.6元鉅亨網新聞中心2025-04-08 09:59頎邦(6147-TW)08日09:59股價下跌4.2元，報55.6元，跌幅7.02%，成交2,600張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌8%，櫃買市場加權指數下跌6.95%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+1,631 張 外資買賣超：+1,007 張 投信買賣超：+691 張 自營商買賣超：-67 張 融資增減：-351 張 融券增減：+1 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 頎邦(6147)股價殺至跌停，跌停價59.8元，成交777張營收速報 - 頎邦(6147)2月營收16.72億元年增率高達26.53％頎邦:代子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.公告取得Power Portal Sdn. Bhd.100%股權頎邦2月營收16.72億元年增26.53% 1—2月達33.17億元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 立積(4968)股價殺至跌停，跌停價120.5元，成交247張下一篇盤中速報 - 百徽(6259)急跌-4.26%報16.2元，成交8張0
