科技推動與美國關稅制約下 TPCA：2025年全球PCB估成長5.5%

台灣電路板協會 (TPCA) 今 (1) 日指出，去 (2024)年全球 PCB 產業展現技術驅動與多元化發展，初步統計，全年全球 PCB 產值成長約 7.6%，達 809 億美元。而 2025 年，AI 伺服器與電動車需求將持續推動產業發展，預計全球 PCB 市場成長 5.5%，產值達 854 億美元，市場穩步向上發展。

針對 2025 年全球 PCB 產業的發展，台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科所 (ISTI) 整理三大重要關鍵議題，包括 AI 從雲端逐步滲透至邊緣計算，電子產品將再次出現大規模變革、EMS 廠啟動美國製造，全球貿易格局或將改變，同時，泰國 PCB 聚落面臨人才短缺，量產進度恐受影響。

TPCA 指出，AI 從雲端逐步滲透至邊緣計算（Edge AI），將掀起繼 5G 後的新一波電子產品升級潮。隨著數據處理、機器學習與自動化技術的強化，半導體、封裝與 PCB 等關鍵零組件需求將同步提升，特別是智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新，有望帶動銷量回升。

而相較於雲端 AI 採用的大語言模型（LLM），Edge AI 關鍵技術 sLLM（小型化大語言模型）具備輕量化、低推理成本與高彈性等優勢，更適用於對成本與即時性要求高的應用，將進一步提升使用者體驗。2025 年，Edge AI 將成為市場焦點，而 DeepSeek 等新興技術的推進，也將加速新產品推出並推升高階設備需求，為 PCB 及電子零組件產業帶來更多進軍中高階市場的機會。

TPCA 並指出，EMS 廠啟動美國製造，全球貿易格局或將改變，隨著川普二度當選，為了減少美國對海外商品的依賴並改善貿易逆差，美國政府計畫對進口產品加徵 10-20% 關稅，甚至部分商品提高至 60%，「美國製造」政策正重塑電子產業供應鏈。過去 EMS 廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動，預估 2025 年後，美國將成為另一個重要生產據點，雖然當前在美的產能規模仍有待觀察，但此趨勢將重塑上游產業的貿易格局，迫使供應鏈調整出口策略，以適應美國製造政策所帶來的市場變化，後續是否影響上游 PCB 產業的出口與產能配置仍得關注。

除此之外，台積電 (2330-TW) 也在 3 月初宣布擴大赴美投資 1000 億美元，顯見美國政府一連串的關稅政策、高階技術管制對台資企業的影響已然發酵。

目前全球 PCB 產能主要集中於中國大陸，而中國大陸正是首波關稅影響國家，產業分流將成為主要應對策略。泰國作為 PCB 新興生產重鎮雖未被列入關稅名單，但仍具風險，業者須提前調整生產據點、提升產品附加價值，並拓展新市場，以降低貿易政策變動帶來的衝擊。

TPCA 指出，自 2023 年起，台灣與中國大陸 PCB 企業加速布局泰國，至 2024 年底已有超過 30 家廠商進駐，並計畫於 2025 年陸續投入量產。然而，隨著泰國 PCB 產能開出，當地人力供應恐成為短期內的最大挑戰。

泰國本地勞動力有限，難以支撐 PCB 產業快速擴張，泰國廠須仰賴鄰國如緬甸、寮國的補充人力，並須提高薪資與福利，將進一步推高營運成本。為應對人才短缺問題，企業應建立在地多元之人才管道，透過當地產學合作培養技術人才，並提升自動化生產能力，以確保量產計畫順利推進。