聯發科推兩款4奈米中階晶片 終端產品本季上市

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日發表最新中階晶片組天璣 7400、天璣 7400X 系列，兩款皆採用台積電 4 奈米製程，搭載兩款晶片的手機預計將在本季上市，為聯發科增添營運動能。

聯發科指出，天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，兩款晶片組皆整合 8 核 CPU，包含 4 個主頻最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心以及 4 個主頻最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，還有 Arm Mali-G615 MC2 GPU。

聯發科兩款新晶片皆採用台積電 4 奈米製程，讓執行能效超群，在遊戲情境下能比同業省 14-36% 功耗，也同步搭載自家星速引擎 3.0，擁有優越繪圖功能，透過 AI 優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。

聯發科此次也推出應用在主流市場的天璣 6000 系列晶片，擁有先進的 5G 通訊功能，使其能在更多地區使用，天璣 6400 的 8 核 CPU 包含 2 個主頻最高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個主頻最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同時搭載 Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電 6 奈米製程，擁有極高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省 19%。

聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，藉由此次發佈的天璣 7400 和天璣 6400 晶片組，聯發科技再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新 AI 應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。