昇陽半導體:公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債收足債款

第51款

1.事實發生日:114/01/20

2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理

公告，本公司發行國內第二次無擔保轉換至公告日止，債款代收銀行已收足所有應募

款項共計新臺幣2,074,846,190元整，並匯撥至存儲專戶銀行，特此公告。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無