先進製程/封裝成中流砥柱

晶圓前段先進製程量能有限，後段 CoWoS 產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。

【文／李純君】

就產業趨勢來看，2025 年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是 AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴 AI 來當救世主。而延續先前走勢，在前段的晶圓製程中，開始推進到二奈米，但量能有限，效益尚未能真正顯現；至於後段部分，則是 CoWoS 產能將仰角成長，產能擴張幅度驚人，甚至可以說，原先規劃兩年執行的擴產計畫，一年內將會全數實現，2025 年底前達到高峰。

台積電主導擴產

在 AI 引領下，半導體產業的技術推進會從 2024 年的三奈米大舉量產，進入 2025 年開始跨入到二奈米，並小量開始產出，而市場的資本支出，不管是先進晶圓代工製程或先進封裝，絕大多數集中在台積電，難怪設備圈私下稱呼台積電為「乾爸爸」或是「乾爺爺」。

以前段的晶圓代工來說，或以先進製程而言，2025 年台積電的擴充，雖然有部分會在三奈米產能繼續增加，但擴充焦點主要還是在二奈米的產出，而二奈米的生產區域，則有新竹寶山廠區及高雄廠區。

寶山部分，一廠在 2024 年 4 月開始移入設備，二廠興建中，整體寶山廠區將規劃有四個二奈米廠區。高雄部分，一廠在 2024 年 11 月底前開始移入機台，規劃有五個二奈米廠區，包括三個二奈米，以及一個二奈米家族的 A16 奈米廠區，以及一個二奈米家族的 A14 奈米廠區。

整體來說，台積電在 2025 年將可以開始正式量產二奈米，但到 2025 年能開出的二奈米月產能，估計僅有二萬多片，至於台積電的二奈米客戶，第一年會是蘋果。而台積電一個世代製程的單月產能，往往會落在 11～13 萬片間。

二奈米是新技術，屬於全新的 nanosheet 架構，台積電董事長魏哲家更公開表示，已感受到客戶對二奈米需求相當強勁，強度更勝過去的三奈米初期，並以「Never dream about it」來形容。

而台積電二奈米以下製程，或稱包含 A16、A14 奈米等二奈米家族，相關供應鏈除了有 OTP 的 IP 供應商力旺、Interface IP 供應商 M31、Chiplet 製程部分 IP 供應商創意外，其他可以關注的，還包括再生晶圓、晶背供電等包含 Carrier wafer 在內的耗材與設備、先進製程所需化學材料，以及 2024 年獲利不如預期的無塵室等系統廠務供應商等。

供應鏈業績雨露均霑

首先，台積電 2025 年要真正開始導入二奈米，將使得再生晶圓大躍升，主要供應商為昇陽半導體與中砂，有業者更為台積電將擴廠進度提前半年到一年，挹注程度可觀。另外中砂的鑽石碟也將因應台積電跨足二奈米世代直接受益。

再者，二奈米的第二個製程便會推進到 A16，這是先前市場所稱的 1.6 奈米製程，此世代製程與前面各製程不同之處在於首度導入「晶背供電」，包括三星、台積電與英特爾，甚至 DRAM 製造商均有導入此技術的規劃，Intel 在 20A 與 18A 導入，三星則規劃在 SF2Z 製程技術中落地。

至於晶背供電的受惠台股，目前已經浮出水面的，首推晶圓承載體（Carrier wafer），供應商首要為昇陽半導體，第二為中砂，現階段進入驗證階段。（全文未完）

來源：《財訊快報 理財年鑑》202501 期
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