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公告

今皓:公告更正本公司113年11-12月背書保證資訊揭露明細表

鉅亨網新聞中心 2025-01-13 17:08


第51款


公司代號:3011


公司名稱:今皓

發言日期:2025/01/13

發言時間:17:08:23

發言人:林盟傑

1.事實發生日:114/01/13

2.公司名稱:今皓實業股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:更正113年11~12月善宜投資股份有限公司對今鑽半導體投資(股)公司

背書保證資訊。

6.更正資訊項目/報表名稱:113年11-12月背書保證申報事項。

7.更正前金額/內容/頁次:無。

8.更正後金額/內容/頁次:113年11~12月

背書保證者公司名稱:善宜投資股份有限公司

被背書保證對象之公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司

對單一企業背書保證之限額:219,671仟元

累計至本月止最高餘額:80,000仟元

期末背書保證餘額:80,000仟元

實際動資金額:80,000仟元

以財產擔保之背書保證金額:80,000仟元

累計背書保證金額佔最近期財務報表淨值之比率:36.42

背書保證最高限額:439,342仟元

屬母公司對子公司背書保證:否

屬子公司對母公司背書保證:否

屬對大陸地區背書保證:否

9.因應措施:資料更新後重新上傳至公開資訊觀測站。

10.其他應敘明事項:無。

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