IC載板大廠南電(8046-TW)今(23)日召開法說會，副總暨發言人呂連瑞表示，今年第四季開始，包括ABF載板、BT載板還有一般電路板都有新品推出，並預計在明年陸續發酵，以12月來看，加班人數已開始變多了，且若外在環境沒有太大變化，明年第一季訂單有機會優於今年第四季，看好明年營收呈現雙位數增長。以ABF載板來看，呂連瑞說，過去積層陶瓷電容(MLCC)嵌在載板上面，但公司透過雷射將矽電容埋在載板裡，電容率可提升3倍，讓電晶體在運算過程中有穩定的電壓，同時因具備更短的距離、更低的能耗，預期內埋式載板將是未來資料中心晶片的趨勢。呂連瑞看好，AI伺服器產品包括資料中心用高階晶片與CPO等，未來都將採用內埋式載板，預期需求會不斷增加，明年開始會有明顯貢獻。南電也研發玻璃基板，呂連瑞指出，以目前CoWoS有機載板的尺寸為75X75毫米，其中有70%是植晶區，但隨著板子越大、有機載板也面臨不平整的挑戰，訊號容易損失，因此在資料中心、量子電腦與矽光子推進下，會需要更大的尺寸，玻璃基板也成為下世代技術趨勢。不過，呂連瑞坦言，玻璃基板加工非常困難，一是易碎、二是要非常平整的電鍍，因此也面臨量產問題，但公司目前已投入研發，也都有產品雛型，只要客戶願意付錢採用，公司都可配合因應。BT載板方面，南電也開發無核心基板，當中沒有有機層，目前主要應用是穿戴式眼鏡，已經交給客戶試產中；另外，南電也開發大電流載板，透過鍍更厚的銅，銅厚度從18um提升至45um，可提升傳導係數，強化散熱效果，有助充電樁發展。另外，南電一般電路板在中國生產，主要有低軌道衛星與無人機兩大應用，且隨著技術演進，載板面積增加30%，將是成長的機會。
