研調：中芯結盟高通/華為/imec，著眼長期布局效益

MoneyDJ新聞 2015-06-25  記者 新聞中心 報導

大陸最大晶圓代工製程廠商中芯國際宣布，結盟華為、比利時微電子研究中心(imec)及高通，擬打造中國大陸最先進的積體電路研發平台。研究機構TrendForce認為，中芯國際此次的跨國合作案，從成員對14nm製程都具備相當程度了解來看，的確是一時之選；然而，若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間，預估成效至少要3-5年後才能顯現，短期內幫助恐怕有限。

TrendForce認為，中芯國際此次跨國合作，未來有幾個重點值得觀察，包括華為與高通利害關係值得關注；imec擅長先進製程的前期研究，但量產經驗有限；以及是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術。

TrendForce指出，華為與高通雖算是長期合作夥伴，但華為旗下海思卻是高通競爭對手之一；因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度，將是此合作案成敗的關鍵因素。此外，imec為歐洲半導體先進製程/材料第一研發中心，目前也正著手研發14nm及下一代的7nm製程，但imec研發技術大多用於先進製程的前期研究，所以對於量產的經驗提供相對有限，且先前研究結果都用於6吋與8吋晶圓，12吋經驗較為缺乏。

另外，TrendForce也指出，半導體製程自28nm以後，為同時滿足客戶對功耗與效能的要求，HKMG(High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次，中芯國際能否透過合作案取得相關技術，更進一步建立起自身的研發能力，將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。

據了解，中芯國際係於6月23日宣布與華為、imec、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.共同投資「中芯國際整合電路新技術研發(上海)」，開發下一代CMOS邏輯製程，計畫打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計畫以14nm製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司資本額規模與持股分配目前還未確定，但由中芯首席執行官邱慈雲擔任法人代表、副總裁俞少峰擔任總經理的安排推測，未來公司主導權落在中芯手中，華為、imec與高通則僅佔部分持股。

中芯國際目前8吋晶圓月產能約14萬片，12吋晶圓月產能約5萬片；現階段已量產的最先進製程為40/45nm，28nm則進入與客戶共同開發的階段，至於14nm還沒有明確的量產時程。