磨劍4千天,迎液冷散熱10倍成長!雙鴻董座:後面有隻狼,不努力會死
今周刊 2024-11-24 09:00
撰文 ‧ 今周刊編輯團隊
過去 11 年,雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統,每年投入 5000 萬元至 1 億元,約占公司毛利額 10% 至 15% 的研發費用,持續這樣「打水漂」,等待市場成熟,終於讓他成為今日 AI 時代的關鍵要角。
回想一路來的堅持,林育申也只是輕聲一笑地提到:「我們明年伺服器液冷產品的產能,被客戶『框』了,就是已經全被下了訂金,預定走啦,」總是平靜低語的林育申,接受本刊專訪時,難得提高音調,「真是⋯⋯真是太爽了,以前哪有這樣的事,我們是什麼咖。」
過往的 C 咖搖身成為 A 咖,AI 晶片龍頭大廠輝達橫空而出的 GB200,是那根點石成金的仙女棒。
這台史上最貴伺服器 GB200 機櫃,外型就像直立型酒櫃,正面是一匣一匣扁平抽屜上下緊密堆疊,匣子內裝的正是主角 GB200 晶片組;機櫃背面匣子則交錯連接著一條條水管,與以往伺服器大不相同,這些水管看似不起眼,卻是晶片高效運作的「幫手」,更是一丁點出錯就會造成故障、甚至當機的「殺手」。
由於 GB200 的晶片運轉帶來高溫,必須有效散熱降溫,才能確保晶片高效運作、發揮該有效能。雙鴻的水冷散熱系統,比傳統氣冷式散熱更能解決高溫問題,即使整套系統僅占機櫃成本的 3%,卻是不可忽視的 3%。
「一開始,同業都說液冷發展不樂觀,用風扇吹的氣冷才是主流,當時自家董事抱怨研發太貴;連我想要說給客戶聽,客戶也不要聽,」林育申回想 2012 年決定耗資 150 萬美元,從 IBM 技轉液冷技術時,到處都是雜音。
但他觀察晶片發展趨勢,相信晶片功耗會持續往上升,因為晶片廠會在單位面積裡塞進更多電晶體,更大的功耗將迫使晶片更熱,氣冷解不了的熱,只能轉往液冷來解。
2018 年,林育申終於等來第一塊敲門磚,一家晶圓製造大廠帶著一塊研發中的晶片上門。
「晶圓廠找我們幫忙解熱,顯然傳統氣冷已經解不了,只能用液冷。於是我們後來花了 1 年時間,研究大型水冷板;這時我就很篤定了,液冷需求最後一定會來。」林育申說。
當年那片求救晶圓,打開雙鴻液體解熱專家的名號。但雙鴻依舊又熬了 5 年,直到 2023 年,才迎來第 1 個客戶,與聯想電腦共同開發輝達 H100 GPU 液冷散熱,緊接著伺服器大廠美超微 2024 年也找上門,直到此刻,雙鴻才真正嘗到歡喜收割的滋味,接著液冷散熱市場的需求如甘泉噴湧而出。
厚積薄發的經驗,啟動雙鴻新成長密碼,今年前 10 月營收累計已達 130.5 億元,逼近去年全年營收 127 億元,累計前 3 季 EPS 達 16.05 元,較去年同期 11.71 元成長 37%。
根據野村證券估計,GB200 機櫃帶動液冷散熱市場的規模,將從 2023 年的 17 億元、2024 年的 121 億元,暴增 10 倍,至 2025 年維持 1229 億元、2026 年 1292 億元。目前市場預估雙鴻將取得其中 10% 至 15% 的 GB200 水冷板訂單,成為雙鴻營運大躍進的全新成長動能。
「我沒有那麼偉大,我們只在求生存而已,」55 歲的林育申手握著利劍,看著市場 10 倍爆炸,但卻沒有「飄」。
「每個階段都有生存原則,你跟上就能活久一點。」林育申大學時曾躲過一場車禍,同行有 2 人喪命,驅動了他信仰虔誠,之後在廟裡遇到超眾創辦人吳惠然,因此進入超眾操盤散熱新事業,進而於 1999 年創立雙鴻。
「我始終提醒自己,撐過去,就有更美好的未來;也不要被安逸的現況麻痺,保持危機意識。告誡同事,後面有一隻狼,不努力就會死。」林育申直率地說。
來源:《今周刊》 第 1457 期
更多精彩內容請至《今周刊》
本文授權自今周刊,原文見此。
你可能也會感興趣》
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
下一篇