力積電Fab IP頭款入袋 中介層預計年底前出貨
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-11-01 11:56
力積電 (6770-TW) 今 (1) 日宣布,隨著台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動,公司已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層 (Interposer) 也將量產交貨。
力積電表示,印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的 Fab IP 合約,將第一期款匯入公司帳戶,公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區,開始與塔塔集團的半導體團隊對接,展開印度第一座 12 吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。
由於塔塔集團已宣稱計畫於 2026 年完成 12 吋晶圓廠的建設並投入量產,為配合這項積極的建廠時程,力積電將與塔塔微電子緊密合作,除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導,也將在該公司銅鑼新廠設置專區,協助培訓塔塔微電子來台的員工,以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠運營等作業。
力積電指出,隨著印度新廠建設如火如荼推動,該公司也將根據合約載明的工程節點,分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用,甫收到的第一期簽約金就是力積電 Fab IP 業務落實開展的重要里程碑,未來印度 12 吋晶圓廠的專案將為該公司帶來總額新台幣 200 億元以上的獲利。
另一方面,力積電也透露,由於國際大型科技公司積極建置 AI 算力,該公司客製化的高容值中介層在通過客戶驗證後已進入備貨階段,將於今年底開始量產出貨。
力積電近年大力發展的 Wafer on Wafer 晶圓堆疊技術,已獲得大型合作夥伴認同,也開始投入量產四層 DRAM 晶圓堆疊產品,即將於明年運交給客戶進行生產驗證,以配合下游客戶未來在 edge AI 應用的行銷規劃。
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