紘康併入矽統 瞄準鋰電池管理晶片新市場機遇

IC 設計公司紘康 (6457-TW) 近日宣布將由矽統 (2363-TW) 以換股方式全數收購，溢價達 18%。此次併購若順利完成，紘康預計於明年退出上櫃市場。紘康表示，由於矽統的最大股東是聯電 (2303-TW)，在併購後將可獲得更多特殊製程資源，為其鋰電池管理晶片(BMS) 及混合訊號微處理器 (MSP) 產品的開發帶來強勁助力，尤其在工業和儲能領域的應用上，有望突破更高壓的技術規格。

紘康的營運在第二季開始回溫，受惠於手機與 PC 銷量回升，BMS 晶片需求增長，並成功拓展醫療與家電領域的新客戶。第二季公司毛利達 6,408.5 萬元，雖然仍有 1,054.4 萬元的營業損失，但單季淨利達 269 萬元，終止了連續七季虧損，EPS 為 0.08 元，年增 27.32%。在產品線表現方面，紘康表示，中國市場對 BMS 晶片的精準性要求提高，加上安全法規的逐步落實，預計第三、第四季該領域出貨量將持續增長，成為公司今年的主要成長動能。然中低階消費型應用，如耳溫槍、胎壓測量器等，因市場需求疲弱及價格競爭激烈，壓縮了利潤空間。相較之下，高階血糖儀應用的需求及價格穩定，為該產品線提供一定支撐。紘康將於 10 月 9 日召開臨時股東會討論此次併購事宜，若順利通過，預計於明年 1 月 1 日完成股份轉換。公司期望在合併後，憑藉聯電資源進一步開拓鋰電池管理晶片的工業及儲能市場。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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